立昂微电子上市预计股价

      预测表格说明：黄色为打新君预测的开板价格和天数，绿色为低风险区间，红色为高风险区间。在过去的几年里，根据统计数据正确率在72-78%区间，统计口径为开板价格±20%。科创板合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示可以建仓，高风险区间为炒作风险区间。

公司简介：发行人主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，以及半导体分立器件成品的生产和销售。 

发行人立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。

发行人的子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务（不包括12 英寸半导体硅片），主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。 

此外，发行人的子公司金瑞泓微电子主要从事 12 英寸半导体硅片业务，立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。12 英寸半导体硅片相关技术已于 2017 年 5 月通过国家 02 专项正式验收，标志着浙江金瑞泓已走在我国大尺寸半导体硅片生产工艺研发的前列

公司生产的肖特基二极管芯片、MOSFET 芯片及肖特基二极管产品属于半导体分立器件制造业中的主要种类之一，广泛应用于通信、计算机、汽车产业、光伏产业、消费电子、人工智能、物联网等下游产业的功率处理领域。 

此外，立昂东芯生产的微波射频集成电路芯片的上游为第二代半导体材料（主要为砷化镓等化合物）制造业，下游主要为射频集成电路领域，主要应用于无线通讯设备、有线电视领域和光纤领域。立昂东芯生产的微波射频集成电路芯片系能够满足连续广域覆盖、热点高容量、低时延高可靠和低功耗大连接等场景的主要的射频集成电路芯片之一，广泛应用于 5G 手机中的射频前端芯片。

产品：

1：公司半导体硅片产品

公司半导体硅片产品主要是硅抛光片、硅外延片，具体情况如下： 

2：半导体分立器件芯片产品

公司半导体分立器件芯片产品主要是肖特基二极管芯片和 MOSFET 芯片，具体情况如下： 

3：公司半导体分立器件成品

公司半导体分立器件成品主要为肖特基二极管，具体情况如下：

半导体硅片的产业链上游是多晶硅制造业，产业链下游主要是集成电路与分立器件制造业。半导体硅片属于半导体产业的核心基础材料，是作为生产制作包括集成电路、半导体分立器件等在内的各类半导体产品的载体。

就半导体硅片行业来说，根据 SEMI 统计，全球半导体硅片市场规模在 2018年大幅增长至 113.8 亿美元后出现小幅回调，2019 年为 111.5 亿美元，预期 2020年将达到 114.6 亿美元；我国半导体硅片市场规模自 2012 年以来呈稳定上升趋势，根据 IC Mtia 统计的我国半导体制造材料市场需求数据，至 2019 年硅和硅基材料市场规模为 210.8 亿元，2012 年至 2019 年的复合增长率为 12.75%。总体上看，发行人所处的半导体硅片行业在未来几年仍将保持稳定增长的态势。 

就半导体分立器件行业来说，根据 WSTS 统计，2018 年全球半导体分立器件销售额达 241.02 亿美元，同比增长 11.3%；2019 年为 238.81 亿美元，同比下降 0.92%。根据 WSTS 预测，全球半导体分立器件市场规模将在 2020 年至 2021年基本保持稳定；受益于国家产业政策对新兴产业的大力支持和对传统行业的升级改造，我国半导体分立器件行业的市场规模稳步增长，销售收入占全球比重逐年上升，根据中国半导体行业协会统计，2018 年我国半导体分立器件（该分类还包含光电器件、传感器）的销售收入为 2,716 亿元，同比增长 9.79%。总体上看，发行人所处的半导体分立器件行业在未来几年仍将保持稳定增长的态势。

发行人自身行业地位情况

根据中国半导体行业协会的统计，报告期内发行人子公司浙江金瑞泓在2015年至 2017 年中国半导体材料十强企业评选中均位列第一名。作为国内主要的半导体硅片生产厂商之一，发行人在国内半导体硅片行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。 

根据中国半导体行业协会的统计，发行人在 2017 年中国半导体功率器件十强企业评选中位列第八名。作为国内重要的分立器件生产厂商，发行人在国内半导体分立器件行业具有较高的行业地位及较强的行业影响力，具备一定的竞争优势。

2012 年至 2019 年，全球半导体硅片市场价格波动情况如图所示：

由上图可见，2017 年起，全球半导体硅片市场明显回暖，产品需求量持续上升，半导体硅片整体处于供不应求状态，因此产品价格不断回升，至 2019 年上半年，随着全球半导体硅片市场的景气度一起达到高点。

作为生产制造各类半导体产品的载体，半导体硅片是半导体行业最核心的基础产品。 

总体而言，半导体硅片可以按照尺寸、工艺等方式进行划分。按照尺寸划分，一般可分为12英寸（300mm）、8英寸（200mm）、6英寸（150mm）、5英寸（125mm）、4 英寸（100mm）等规格；按照工艺划分，一般可分为硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等，其中以硅抛光片和硅外延片为主。

根据中国半导体行业协会的统计，2017 年全球半导体硅片销售额前五名为日本 Shin-Etsu、日本 Sumco、台湾 Global Wafer、德国 Siltronic、韩国SK Siltron。全球前五大半导体硅片供应商的市场份额高达 92%。

根据 IC Mtia 统计，2018 年我国半导体硅片年产能达到 2,393 百万平方英寸，其中 12 英寸硅片产能约 201 百万平方英寸，8 英寸硅片产能约 870 百万平方英寸，6 英寸硅片产能约 886 百万平方英寸，5 英寸及以下硅片产能约 436 百万平方英寸。6 英寸及以下尺寸硅片产能占总产能比重为 55.24%，仍是目前国内市场的主要产品。

而近年来，大尺寸半导体硅片国产化成为我国半导体领域的重要战略目标和努力方向，国内企业在 8 英寸半导体硅片生产方面与国际先进水平的差距已得到较大程度的缩小，但 12 英寸半导体硅片由于核心工艺技术难度更高，尚无法实现大规模量产。 

根据 IC Mtia 统计，目前国内从事硅材料业务的公司主要包括浙江金瑞泓、有研半导体、中环股份、南京国盛、上海新昇、上海新傲、河北普兴、昆山中辰等十余家。

截至 2018 年底，

浙江金瑞泓具备月产 12 万片 8 英寸硅抛光片的生产能力，衢州金瑞泓正在建设的集成电路用 8 英寸硅片项目将增加月产能 10 万片；

中环股份已实现月产 30 万片 8 英寸硅抛光片的生产能力；

有研半导体具备月产10 万片 8 英寸硅片的生产能力，在建 8 英寸硅片生产线月产能将达到 15 万片。

在 12 英寸硅片开发与产业化方面，上海新昇 12 英寸硅片生产线已达到月产能10 万片（沪硅产业控股）；发行人负责 12 英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目；重庆超硅已建成 12 英寸硅抛光片中试线。

近年来，我国集成电路和分立器件市场规模持续扩大，根据中国半导体行业协会统计及预测，2018 年我国集成电路行业销售额为 6,532 亿元，同比增长 20.71%；2018 年中国半导体分立器件产业销售收入达 2,716 亿元，同比增长9.79%。2018 年中国半导体硅片市场需求为 172.1 亿元，预计 2019、2020 年将分别达到 176.3 亿元、201.8 亿元。

目前，国内的半导体分立器件企业大致可分为三个梯队，具体构成情况及特征如下： 

国内半导体分立器件行业主要 A 股上市公司的资产规模、销售规模、经营状况及研发水平等方面的情况如下表所示：

上述公司的研发水平如下：

目前，日本和美国等发达国家的半导体分立器件领域，很多 MOSFET、IGBT 产品已采用超大规模集成电路的微细加工工艺进行制作，生产线已大量采用 8 英寸、0.18 微米工艺技术，极大地提高了半导体分立器件产品的性能。同时，现代半导体分立器件正向大功率、易驱动和高频化方向发展，晶闸管、MOSFET和 IGBT 在其各自领域实现技术和性能的不断突破，新型产品如 IGCT、碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体分立器件陆续研发成功，并开始产业化应用，且应用领域也有所拓展，延伸至能源技术、激光技术等前沿领域。 

就国内而言，目前半导体分立器件产业仍具有规模小、技术低、产业集中度不高的特点，自主研发能力薄弱、技术水平相对落后，产品主要集中在低端领域。

报告期内，公司主要产品的销售收入情况如下：

报告期内，公司前五名客户的具体情况如下：

报告期内，公司半导体硅片业务前五名客户的具体情况如下： 

财务分析：报告期内，发行人的营业收入分别为 93,201.96 万元、122,266.70 万元和119,168.60 万元，2020 年上半年经审阅的营业收入为 64,852.06 万元，占 2019 年全年的 54.42%。在发行人外部经营环境未发生重大不利变化的情况下，预计发行人能持续保持目前的收入规模。

综合毛利率水平  报告期内，发行人的综合毛利率分别为 29.98%、37.69%和 37.31%，2020 年上半年经审阅的综合毛利率为 36.61%，相比 2019 年略有下降，但仍维持在较高的水平。 

公司预计 2020 年 1-9 月将实现营业收入 93,096.26 万元至 107,218.36 万元左右，较2019 年 1-9 月的 87,219.39 万元同比增长 6.74%至 22.93%左右；实现归属于母公司股东的净利润 10,959.33 万元至 12,981.55 万元左右，较 2019 年 1-9 月的10,959.33 万元同比增长 0%至 18.45%左右；实现扣除非经常性净损益后归属于母公司股东的净利润 7,571.91 万元至 8,993.01 万元左右，较 2019 年 1-9 月的7,495.85 万元同比增长 1.01%至 19.97%左右。

结论：发行人负责 12 英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子正在建设年产 180 万片集成电路用 12 英寸硅片项目，当前根据公告沪硅产业月产15万片12英寸硅片。这是可以考虑给予公司更高溢价的原因。建议一般关注。

      预测表格说明：黄色为打新君预测的开板价格和天数，绿色为低风险区间，红色为高风险区间。在过去的几年里，根据统计数据正确率在72-78%区间，统计口径为开板价格±20%。科创板合理、高、低风险区间表示前五天可能面临的价格，其中低风险区预示可以建仓，高风险区间为炒作风险区间