伟志控股(01305-HK)收购五台晶圆切割机等设备

　　伟志控股(01305-HK)公布，于2020年11月13日，公司之间接全资附属公司惠州伟志与卖方深圳市紫云芯电子科技有限公司订立该协议，以总代价1200万元人民币（相当于约1320万港元）收购设备。

　　根据该协议，设备包括(i)五台晶圆切割机；(ii)一台印刷电路板（PCB）切割机；及(iii)一台晶圆研磨机。

　　集团计划开拓单层单元（SLC）及多层单元（MLC）闪存芯片测试及封装业务，并将其业务范围伸延及扩展至半导体存储领域。由于SLC及MLC闪存芯片一般可提供更长的数据保留期并可禁受更多编程╱擦除周期，集团预料有关芯片将广泛应用于蓝牙扬声器、视频游戏机、智能电视到机器人(300024,股吧)等众多设备。董事认为，收购事项将会支持以至推动SLC及MLC闪存芯片测试及封装业务的发展，让集团扩阔其收入来源。