前瞻性布局协同迭代开发!先锋精科携“双核”产品成功登陆科创板
先锋精科科创板成功上市,开启“双核”产品新时代
12月12日,江苏先锋精密科技股份有限公司(股票简称:先锋精科)正式登陆上海证券交易所科创板,开启新的发展篇章。此次上市,公司筹集资金投向多个关键项目,包括靖江精密装配零部件制造基地的扩容升级、无锡先研设备模组的生产与装配,以及技术研发中心的深化发展。这不仅将助力公司加大研发投入,优化产品线布局,更将提升产品科技含量,增强柔性生产能力,并通过持续的研发迭代,巩固其在行业内的领先地位。
在全球半导体设备销售规模持续增长的背景下,先锋精科以其“双核”产品战略,在全球半导体设备零部件市场中崭露头角。其关键工艺部件和结构部件在半导体设备中发挥着不可或缺的作用,尤其在刻蚀设备和薄膜沉积设备领域,其技术和市场表现尤为突出。作为国产芯片向先进制程迈进的关键设备,这些领域一直是国产设备和技术发展的重点。先锋精科凭借其精密制造技术和创新能力,已逐渐成为该领域的重要供应商。
先锋精科的“双核”产品策略不仅赢得了市场的高度认可,更实现了显著的经营成果。公司在最近几年的财务数据中表现出稳健的增长态势,营业收入和净利润均呈现稳步上升的趋势。尤其是在刻蚀设备关键工艺部件的细分市场中,其市场占有率超过15%,在薄膜沉积设备关键工艺部件的细分市场中,市场占有率也超过6%,显示出公司在该领域的强大竞争力。
先锋精科的成功并非偶然,而是源于其坚持自主创新、技术革新的理念。公司充分发挥其在精密零部件技术上的优势,积极响应市场和客户需求,在半导体设备自主可控的国产化浪潮中抢占先机。公司也不满足于现有成绩,积极在光伏、医疗等领域探索和开发新产品,为公司未来发展创造更大空间和新的增长点。
先锋精科的成功登陆科创板,不仅是其自身发展的一个重要里程碑,也为国内半导体设备零部件行业树立了一个典范。凭借其“双核”产品战略、自主创新能力和深厚的研发实力,先锋精科必将在未来的发展中创造更多的辉煌。先锋精科:深化合作与创新,构筑半导体设备零部件制造的核心竞争力
先锋精科与北方华创及中微公司建立了坚实的合作关系,作为核心零部件的重要供应商,我们陪伴客户度过了设备的研发、定型、量产和先进制程的迭代旅程,并构建了高效的技术革新反馈机制。
为确保第一时间响应客户需求,我们派遣工程师深入主要客户现场,实时掌握产品瑕疵及性能更新需求。在这样的机制下,我们不仅实现了与客户的协同迭代进步,还建立了合作开发新工艺的平台。定期与客户协同研发重点产品、新工艺及验证应用,不仅明确了技术迭代方向,还大大加速了国产设备厂商的研发进程。
研发能力是先锋精科的核心竞争力所在。公司持续投资于精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术等关键领域,并且不断加强对高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术的研发力度。从2021年至2023年,我们的研发投入持续增长,复合增长率为惊人的29.83%。
凭借持续的技术投入,先锋精科在多个领域取得了显著成果。在CCP高容性高能等离子体刻蚀和国产主流等离子LED芯片刻蚀领域,我们的产品已得到广泛应用。我们还为氮化镓基LED MOCVD及12寸PECVD领域提供关键工艺部件。更重要的是,我们成功实现了金属加热器的自主创新突破。
历经超过15年的技术积累和自主研发,先锋精科已建立了五大核心技术平台。我们长期配合客户开发、试样、定型新零件,为国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展提供了有力支持。在此期间,我们已累计导入逾11000种新零部件开发,并获得100项专利授权。
半导体设备零部件的生产要求严苛,需要满足多种复合功能要求。对此,先锋精科形成了一套柔性化精益制造体系,以高效生产、有竞争力的价格满足客户需求。内部管理上,我们实现生产工序的平稳流动,缩短制造周期并避免逾期交付;外部管理上,我们建立了多工艺联合迭代制造的生态系统,实现柔性化精益制造。
针对半导体设备零部件的客户认证过程极为严苛的问题,先锋精科具备满足半导体设备严苛标准的精密零部件制造能力,产品获得了主要客户的高度认可,形成了较高的客户黏性和认证壁垒。
未来,先锋精科将继续深化与客户的合作,不断创新技术,提高产品质量和制造效率,为国产半导体设备的创新发展做出更大的贡献。经过不懈的努力,先锋精科已经与北方华创、中微公司等企业建立了坚实的长期合作关系。不仅如此,我们还与拓荆科技、华海清科、中芯国际以及屹唐股份等业内翘楚以及其他终端晶圆制造领域的领先客户形成了长期稳定的战略联盟。这些合作关系的建立,充分展现了先锋精科在业界的卓越实力和广泛影响力。
在下游与众多知名企业的业务往来中,先锋精科凭借其卓越的技术优势、过硬的产品品质以及快速响应的售后服务,赢得了客户的广泛赞誉和信赖。国家知识产权局运用促进司颁发的“国家知识产权优势企业”荣誉资质、江苏省工业和信息化厅授予的“江苏省省级企业技术中心”以及“2022年度江苏省专精特新中小企业”等殊荣,都彰显了先锋精科在业界的卓越地位和良好口碑。
本月初,美国《联邦公报》的最新文件指出,美国工业和(BIS)对《出口管理条例》(EAR)进行了修订,将140个中国半导体行业相关实体纳入了“实体清单”。这一变化凸显了中国半导体产业全产业链的自主可控需求的紧迫性。
在此背景下,公司此次募集资金将主要用于扩大现有产品的产能,增加技术研发投入,以提升工艺水平和产品性能。我们将深入挖掘半导体产业链的薄弱环节,专注于研发制造半导体零部件的精密技术,筑牢国产半导体核心设备的基础供应链。我们致力于推动国内大循环,努力成为全球领先的半导体零部件精密制造专家,为“新质生产力”的发展注入强大动力。
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