传台积电将于2022年下半年代工英特尔3nm芯片

　　1月28日，了解到，台媒援引供应链消息称，英特尔(INTC.US)已经决定把部分芯片外包给台积电(TSM.US)，后者将于2022年下半年给英特尔打造3nm芯片。

　　2020年英特尔的7nm芯片跳票，遭遇了重大的挑战，比如市值被英伟达公司超越、处理器遭苹果弃用等。

　　另一方面，目前台积电也是全球为数不多的有3nm芯片初步量产规划的芯片制造商。除了英特尔，AMD、NVIDIA、苹果等企业也都早早预订台家电的3nm芯片。为了增加自身产品的竞争力，英特尔不得不和友商一样，选择外包。

　　在第四季度财报电话会议上，英特尔新任首席执行官Pat

　　Gelsinger表示，虽然英特尔会选择代工模式，但是预计2023年英特尔的大部分产品仍会自产，这意味着英特尔可能不和AMD、苹果一样彻底走外包路线。

　　头图来源：123RF

　　声明：本文为转载资版权归原文作者所有。

　　风险提示 ： 呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!