芯能半导体近日宣布完成近亿元B轮融资

　　1月5日，获悉，据IT桔子消息，芯能半导体近日宣布完成近亿元B轮融资，本轮投资由美的资本、劲邦资本、厦门猎鹰、厦门冠亨投资。

　　芯能半导体致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片以及大功率智能功率模块的研发、应用和销售。芯能秉承应用导向、专注研发、开放合作的经营理念，深度挖掘客户应用需求，专注IGBT相关产品的研发设计，协同行业内最优秀的合作伙伴为广大客户提供最稳定的高性价比功率器件。

　　转载声明本文为原创资转载请注明出处及作者，否则为侵权。

　　风险提示

　　呈现的所有信息仅作为参考，不构成投资建议，一切投资操作信息不能作为投资依据。投资有风险，入市需谨慎!