金信诺(300252.SZ)发布半年报 净利润降66.53%至3053.36万元

配资炒股 2022-11-18 16:36炒股配资www.xyhndec.cn

  互联网8月27日丨【、】(300252)(300252.SZ)发布2019年半年度报告,实现营业收入约13.04亿元,同比下降4.77%;归属于上市公司股东的净利润约3053.36万元,同比下降66.53%;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益后的净利润约651.76万元,同比下降92.31%;基本每股收益0.0530元。

  2019年上半年,公司整体研发投入9414.25万元,占比营收7.22%。通过持续加大研发投入,不断完善科研管理机制,公司全系列产品的研发能力将取得了长足的进步,公司的竞争能力和行业影响力得到了进一步提升。截止报告期末,公司目前现有专利281项。并在信号互联产品的生产工艺、配方、及生产设备自动化改造上积累了多项专有技术,具备完全的自主知识产权。在特种科工领域已有多个项目获得国家十三五预研立项。

  公司未来将持续不断整合升级公司研发团队和研究所资源(光研究所、5G研究所、线缆研究所、连接器研究所、电磁与信号系统研究所),加快对新项目、新市场的推动和持续投入,支持与客户的合作研发,为业绩的长期稳定增长提供驱动力。

  公司从创立至今,一直立足于细分领域的中高端产品的定制化研发和前瞻性研发,产品技术的行业领先性,为公司整体解决方案提供了核心竞争力和技术壁垒,形成了差异化的经营模式。报告期内

  在射频PCB领域,公司具备多层射频PCB的研发设计能力,并建设有国内领先的PIM可靠性实验室,在天线内PCB板这个领域具备创新研发能力并已经在配合客户的5G天线内产品定制需求;

  在电磁兼容领域,核心是基于电磁兼容的设计能力,而电磁兼容的设计能力需要通过数值计算和模拟仿真来实现。金信诺搭建了业内领先的数值计算平台和模拟仿真平台,能够通过计算和仿真实现系统电磁兼容的优化设计。结合产品结构、制造工艺和特种材料的应用,以及基于使用场景测试,能够将系统层面到产品层面的电磁兼容要求在设计方案阶段整合实现,摆脱传统系统成型后费时费力的整改窘境。目前该解决方案已应用于机载、舰载、弹载、车载等场景,并有望在大型装备和大型系统上集成使用。

  ,通过不断的在细分领域创新型产品的引领,加上全球化服务以及解决方案集成,公司目前为多行业、多领域的信号互联产品提供一站式解决方案。

  目前公司5G与智联网领域主要有四大解决方案:深度覆盖解决方案、超宽带解决方案、行业融合解决方案、智能物联解决方案。其中,深度覆盖解决方案包含4G通信、5G通信、室内覆盖、卫星通信等应用场景;超宽带解决方案包含超宽带传输、FTTx、数据中心等应用场景;行业融合解决方案包含新能源汽车、轨道交通、工业自动化、医疗线束等应用场景;智能物联解决方案包含船联网、智慧家庭等应用场景。

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