景旺电子(603228.SH)：新型电子元器件表面贴装生产项目建设完成

　　互联网8月19日丨景旺电子(603228.SH)公布，截至公告日，新型电子元器件表面贴装生产项目已经建设完成，达到了预定的可使用状态。项目承诺募集资金投资额6803.95万元，截至2019年7月31日已经累计投入6777.70万元，差异金额26.25万元为项目尚未支付的合同尾款，后续将按照合同约定的付款进度安排支付。