中瓷电子：IGBT用氮化铝封装技术研究及产业化突破了IGBT封装用关

    　同花顺（300033）金融研究中心2月26日讯，有投资者向中瓷电子（003031）提问， 董总，公司作为牵头单位已完成国家科技重大专项“IGBT用氮化铝封装技术研究及产业化”工作，请问这项科技突破的意义？是否解决卡脖子问题？市场前景如何？

　　公司回答表示，该项目突破了IGBT封装用关键材料氮化铝覆铜板制备技术，实现国产替代、自主可控，市场前景广阔。谢谢您的关注！