光刻胶迎来国产替代机会窗口

　　光刻胶，是一种感光材料，在光的照射下发生化学反应，利用溶解度的变化将光学的信号转化为化学信号，通过曝光、显影及刻蚀等一系列步骤实现电路从掩模转移到基片上。光刻胶的性能决定了集成电路的集成度，进而决定了芯片的运行速度、功耗等关键参数，所以系集成电路制造工艺中最关键的材料。

　　受益全球及我国晶圆厂扩产，半导体光刻胶市场高速发展。根据SEMI对于半导体光刻胶市场的统计，2015年全球市场规模约为13亿美元，至2020年已经达到了21亿美元，同比增长超过20%;在此之中我国半导体光刻胶市场从2015年的1.3亿美元增长至2020年的3.5亿美元，同比增长约为40%。我国晶圆代工厂近年来飞速发展直接造就了全球，特别是我国光刻胶市场的高速发展。

　　根据集微网统计，我国晶圆代工厂商在未来的扩产规划将会十分巨大，8寸的产能将在未来实现从当前74万片/月增长至135万片/月，12寸产能将从当前38.9万片/月增长至未来的145.4万片/月。产能的大幅增长将会直接推动半导体光刻胶的巨大需求量。

　　从产能的扩张结构来看，12寸晶圆的增速将会远超过8寸晶圆;看到台积电从去年一季度开始至今年一季度的各制程占收入之比，28nm及其以上制程收入占比从45%降至37%，5nm制程从0%提升至14%;晶圆尺寸+产品制程持续升级，都将带来所用光刻胶价值量的提升。

　　全球半导体光刻胶领域里来看，无论是细分品质还是光刻胶大类，均为日本、美国占据着绝大部分市占率。根据国产替代环境的过去与现在的对比，可以看到我国厂商将迎来一个国产替代的机会窗口。除此之外，在未来随着产品的技术突破，验证通过，及在新晶圆产线上的稳定使用，有望将加速在老产线上的替代，实现对于国产晶圆产线的全面替代。

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