加码集成电路 瞄准哪些关键领域

　　[ 2021年1~6月产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%。 ]

　　受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。

　   7月份工业生产数据时表示，7月工业生产总体延续恢复态势，高技术制造业继续高速增长。集成电路、电子元件、光电子器件、印制电路板继续快速增长，同比增速均在20%~50%。

　　在芯片产能短缺仍在持续的情况下，作为全球最大的集成电路市场，我国重点区域和企业龙头也在加强布局。第一财经梳理发现，7月以来，上海、广东、浙江、天津等多地公布了制造业“十四五”规划，明确了未来五年集成电路重点发展方向。

　　各地明确集成电路发展路线

　　目前，国内集成电路产业基本分布在省会城市或沿海的计划单列市，呈现“一轴一带”的分布特征。经过多年部署，我国目前主要有四个产业集聚区，分别是以上海为中心的长三角、以北京为中心的环渤海、以深圳为中心的泛珠三角和以武汉、成都为代表的中西部区域。

　　7月14日，印发《上海市先进制造业发展“十四五”规划》的通知。根据上海的规划，在集成电路方面，以自主创新、规模发展为重点，提升芯片设计、制造封测、装备材料全产业链能级。

　　上海的规划提出，在芯片设计领域，推动骨干企业芯片设计能力进入3纳米及以下，打造国家级电子设计自动化（EDA）平台，支持新型指令集、关键核心IP等形成市场竞争力。在制造封测环节，加快先进工艺研发，支持12英寸先进工艺生产线建设和特色工艺产线建设，争取产能倍增，加快第三代化合物半导体发展；发展晶圆级封装、2.5D/3D封装、柔性基板封装、系统封装等先进封装技术。

　　作为上海乃至全国最重要的集成电路企业所在地，上海浦东也是国内集成电路产业最集中、综合技术水平最高、产业链最为完整的地区，2020年全区集成电路产业规模达到1471亿元，增长20.5%，占上海71%，占全国1/6。

　　《意见》提出，全力打造集成电路世界级创新产业集群。按照规划，浦东将推动企业在高端芯片设计、核心器件量产、先进制程投产、核心装备开发、关键材料攻关等领域努力攻克一批“卡脖子”技术，加快形成更具全球竞争力的产业体系，力争到2025年形成4000亿级规模。

　　浦东新区科经委副主任周征宇表示，浦东将通过创新驱动、生态支撑、开发合作和统筹规划来推动集成电路产业进一步发展。

　　而发达的广东，在8月初发布了《广东省制造业高质量发展“十四五”规划》，其中明确的重点方向之一，就是巩固提升战略性支柱产业。十大战略性支柱产业第一个，便是新一代电子信息。该规划明确，到2025年，新一代电子信息产业营收达到6.6万亿元，形成世界级新一代电子信息产业集群。

　　而广东制造业“十四五”规划重点方向之二，是前瞻布局战略性新兴产业，10个产业之首，是半导体及集成电路，提出到2025年，半导体及集成电路产业营业收入突破4000亿元，打造我国集成电路产业发展第三极。具体来说，芯片设计及底层工具软件方面，以广州、深圳、珠海、江门等市为核心，建设具有全球竞争力的芯片设计和软件开发聚集区。芯片制造方面，依托广州、深圳、珠海做大做强特色工艺制造，广州以硅基特色工艺晶圆代工线为核心，布局建设12英寸集成电路制造生产线；深圳定位28纳米及以下先进制造工艺和射频、功率、传感器、示驱动等高端特色工艺，推动现有生产线产能和技术水平提升。

　　《浙江省全球先进制造业基地建设“十四五”规划》7月中旬公布，提出重点发展新兴产业、新一代信息技术产业，聚焦数字安防、集成电路、网络通信、智能计算标志性产业链，打造国家重要的集成电路产业基地，谋划布局未来产业，谋划布局人工智能、区块链、第三代半导体、类脑智能、量子信息、柔性电子、深海空天、北斗与地理信息等颠覆性技术与前沿产业。

　　《天津市制造业高质量发展“十四五”规划》提到，要发展新一代信息技术材料，扩大8~12英寸硅单晶抛光片和外延片产能，加快6英寸半绝缘砷化镓等研发生产。

　　集成电路产业国内重点区域方面，各城市应在国家统筹协调下，发挥各自特色优势，在设计、制造、封测、设备、材料、应用等产业链各环节形成协调发展的格局，避免一窝蜂似的扎堆抢企业上项目而造成投资效率低下、低端产能过剩的风险。

　　本次各地发布的专项规划，也结合了自身产业特点分别作出部署。

　　半导体产品需求旺盛

　　全球半导体产业正值上升期，市场对于芯片的需求将进一步扩大。

　　中国半导体行业协会统计，2021年1~6月中国集成电路产业销售额为4102.9亿元，同比增长15.9%，增速比一季度略有下降。海关总署数据显示，前7个月集成电路进口3682.9亿个，同比增加27.4%，价值1.51万亿元，增长17.1%。

　　李珂表示，中国是全球最大的集成电路市场，所需芯片需要进口，芯片缺货对国内电子企业带来不利影响。目前造成芯片产能不足主要有需求侧、供给侧、供应链三方面的原因。新一代信息技术产品应用加速落地，推动芯片需求快速增长，由于芯片生产线建设所需投资不断增长，导致近些年全球半导体产能增长缓慢，叠加疫情等因素又造成芯片短期供给中断。受国际贸易影响，产业链上下游企业为防范断供风险都在增加库存，无形中进一步加剧了芯片的“抢购”。

　　国内企业需要在自主创新以及扩大供给两个方面发力。在创新方面，抓住芯片领域处于卖方市场的难得窗口期，加大研发力度并迅速投入市场。在扩大供给方面，进一步提高管理能力和生产效率，增加现有产能供给能力，加大融资力度扩大新增产能。