方正证券：半导体，看好三大方向

　　看好国产化+电动化+智能化。

　　国产化是后台是底盘

　　电动化是中台支撑下游

　　智能化是前台是最终应用场景

　　一、国产化逐步深化，分为四个阶段

　　1、国产1.02019年5月，限制华为终端的上游芯片供应，目的是卡住芯片下游成品，直接刺激了对国产模拟芯片、国产射频芯片、国产存储芯片、国产CMOS芯片的倾斜采购，这是第一步。

　　2、国产2.02020年9月，限制海思设计的上游晶圆代工链，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圆厂都严重依赖美国的半导体设备（PVD、刻蚀机、离子注入机、测试机等），海思只能转移到备胎代工链，直接带动了【()、】(行情688981,诊股)等国产晶圆厂和封测厂的加速发展。

　　3、国产3.02020年12月，中芯国际进入实体名单，限制的是芯片上游半导体供应链，本质是卡住芯片上游设备。想要实现供应链安全，必须做到对半导体设备和的逐步突破，由于DUV不受美国管辖，此阶段的关键是针对刻蚀等美系技术的替代。

　　2022年，国产化路径将顺着四条主线继续推进到4.0时代。

　　国产4.0

　　1）半导体设备将在2022年实现1-10的放量，优先关注成熟工艺国产化设备（130/90/65/40/28nm）。

　　2）芯片材料将在设备后，接力进行0-1的突破，优先推荐黄光区材料和具备材料上游制备能力的相关公司。

　　3）EDA/IP将登陆资本市场，成为底层硬科技的全新品类。

　　4）设备零部件国产化的纵向推进使得产业地位凸显，板块将迎来历史级的发展窗口。

　　二、电动化电动化2.0 +智能化1.0时代，电车有两颗大脑，一个用来控制能源（电力），一个用来处理信息。

　　1、电动化电动化最大的增量是电控，电控中最大壁垒和成本来自于。

　　1）传统硅基IGBT和传统MOS，将持续在中低压和传统场景占据主导地位。由于缺芯叠加行业景气度加速，新能源相关的IGBT和MOSFET将迎来机遇期。

　　2）碳化硅SiC将在高压平台和高端应用场景发力。外延、衬底、制造、设备、IDM领域都将迎来行业景气+国产替代+份额提升的三重推动。

　　2、智能化

　　1）传统座舱本质是手机的衍生，是非实时操作系统在三屏合一趋势下的场景扩张，传统SoC厂商将继续主导座舱市场。

　　2）智能驾驶本质上全新的异质计算架构，实时操作系统将结合FPGA+GPU+ASIC+CPU异构芯片，共同实现无人驾驶。

　　结论2022年半导体投资方向建议关注下列标的。

　　建议关注

　　一、国产化

　　1）半导体设备北方华创(行情002371,诊股)、中微公司(行情688012,诊股)、盛美半导体、万业企业(行情600641,诊股)、【()、】(行情688037,诊股)、沈阳拓荆（待上市）、屹唐公司（待上市）、华海清科（待上市）、光力科技(行情300480,诊股)、华卓精科（待上市）；

　　2）半导体材料中环股份(行情002129,诊股)、晶瑞电材(行情300655,诊股)、沪硅产业(行情688126,诊股)、立昂微(行情605358,诊股)、神工股份(行情688233,诊股)、【()、】(行情603306,诊股)（徐州博康）、彤程新材(行情603650,诊股)、鼎龙股份(行情300054,诊股)、安集科技(行情688019,诊股)、江丰电子(行情300666,诊股)、江化微(行情603078,诊股)、中晶科技(行情003026,诊股)；

　　3）设备零部件北方华创（MFC产品）、【()、】（硅电极）、万业企业、新莱应材(行情300260,诊股)、和林微纳(行情688661,诊股)、华卓精科（待上市）、苏州珂玛（未上市）、富创精密（待上市）、石英股份(行情603688,诊股)；

　　4）EDA/IP 华大九天（待上市）、概伦电子（待上市）、芯愿景（IPO终止）、广立微（待上市）、芯禾科技（未上市）、寒武纪(行情688256,诊股)、芯原股份(行情688521,诊股)、思尔芯（待上市）；

　　二、电动化

　　5）IGBT华虹半导体、士兰微(行情600460,诊股)、斯达半导(行情603290,诊股)体、时代电气(行情688187,诊股)、华润微(行情688396,诊股)、新洁能(行情605111,诊股)、扬杰科技(行情300373,诊股)、宏微科技(行情688711,诊股)；

　　6）SiC三安光电(行情600703,诊股)、凤凰光学(行情600071,诊股)、山东天岳、天科合达、东莞天域、瀚天天成；

　　三、智能化

　　7）GPU/FPGA/ASIC/CIS韦尔股份(行情603501,诊股)、安路科技、格科微(行情688728,诊股)、芯原股份、紫光国微(行情002049,诊股)、景嘉微(行情300474,诊股)、思特威（待上市）；

　　风险提示半导体景气度不及预期；半导体国产替代不及预期；电动化和智能化不及预