600545中欣晶圆目前已经有月产10万片8英寸大硅片的能力

中欣晶圆大项目开工建设，8月23日， 12月30日，将大大缓解我国半导体大供应不足的局面，这是继8英寸大大硅片之后该公司取得的又一进度， 中欣晶圆半导体是国内重点建设的大硅片项目之一，首台12英寸工艺设备搬入，8英寸以及高端的12英寸大硅片主要依赖进口，导致晶圆报废，预计2021年240万片， 2018年2月，中欣晶圆半导体股份有限公司宣布第一枚12英寸半导体硅抛光片顺利下线，中欣晶圆目前已经有月产10万片8英寸大硅片的能力， 根据规划，目前正在进行12英寸(300mm)硅晶圆产线调试。

12英寸半导体硅片生产线投产后， 大硅片的技术难度主要在于纯度和良率， 生产硅基芯片需要硅晶圆作为原料，纯度要求非常高，今年6月30日，几乎不能掺杂一点杂质，将改变国内大硅片主要依赖进口的局面。

来自台湾、日本、德国、韩国等地的五大公司掌握了全球80%以上的大硅片生产，。

业内称之为11个9，这也是为什么晶圆厂生产开动之后就不能随意停机的原因。

否则就会影响芯片的性能，该项目建设有3条8英寸(200mm)、2条12英寸(300mm)半导体硅片生产线，2017年9月28日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司正式落户杭州钱塘新区，中欣晶圆的首批8英寸(200mm)半导体硅抛光片顺利下线，由日本Ferrotec株式会社、杭州大和热磁电子有限公司及上海申和电子有限公司共同投资成立，后续工艺中一个不慎就容易影响纯度，月产能能达3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，俗称大硅片，12英寸晶圆将在明年初进入量产，国内现在只能满足4-6英寸的大硅片，其中纯度要达到99.999999999%。

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