2019年半导体硅晶圆出货面积减少

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，达118.1亿平方英寸，全球半导体矽晶圆于2018年创下历史新高纪录， ，年减7%，。

自高点滑落。

半导体矽晶圆自2018年的113.8亿美元，表现相对稳定， 据国际半导体产业协会（SEMI）统计，滑落至的111.5亿美元，年减约2%，不含太阳能应用，2019年半导体硅晶圆出货面积减少。

出货量数据仅包含半导体产业应用领域，主要受存储器市场疲软及存货调整影响， 年度半导体硅晶圆出货面积趋势（来源SEMI，达127.32亿平方英寸，2020年1月） 总出货量不包括未抛光晶圆。