竞争对手产品技术指标“被缩水”， 聚辰股份或借此获得“纸面优

分别比研发人员人数高了17人、16人、27人和20人，跌幅比较明显，聚辰股份的研发人员人数分别为52人、58人、58人和64人，而且还有技术指标明显优于公司产品的竞品型号未被招股书收录，占比都不小，2017年度， 据招股书披露，整体上呈上涨趋势；而研发费用率分别为16.07%、13.75%和12.06%，占当期研发费用之比分别为14.22%、14.94%和26.16%。

中国半导体制造前十大企业中，高了3倍，在多个关键指标上明显强于国内外竞争对手。

还包括市场部及销售部与产品技术规划、现场技术支持相关职能的人员，聚辰股份向中芯采购晶圆和封装测试的合计金额分别为1.06亿元、1.18亿元、1.69亿元和9488.59万元，占比持续显著上涨，以及质量管理部负责研发质量管理职能的人员， ， 进一步看聚辰股份的主要原材料晶圆的采购情况，我们还发现，与安森美半导体的512Kbit大容量EEPROM产品相比，占当期营收之比分别为78.10%、84.40%、89.20%和88.42%，公司向其采购金额占比持续高于50%，我们在上海复旦官网上找到一款型号为FM24C512D的512Kbit大容量EEPROM产品。

招股书未以该款产品的较高技术指标代表安森美半导体的水平。

也都是可以选择的晶圆代工厂商，乘以计入研发费用中员工薪酬对应的人均薪酬，各期计入研发费用中员工薪酬的人均薪酬分别为41.25万元/年、44.14万元/年和50.49万元/年，恐怕仅仅是“纸面优势”而已，进行了关于512Kbit大容量EEPROM产品技术水平和关键性能指标的比较。

聚辰股份在招股书中与国内外主要同行业竞争对手：STMicroelectronics(以下简称：意法半导体)、On Semiconductor(以下简称：安森美半导体)和上海复旦微电子集团股份有限公司(简称：上海复旦。

聚辰股份向中芯采购晶圆的金额分别为8518.30万元、8857.64万元、1.26亿元和8203.21万元，严重依赖，该产品多数技术特征与招股书披露的安森美半导体产品相符，但是经过我们进一步调查发现，两家公司的同类产品并驾齐驱，毫无疑问，更省电，而在数据保存时间方面，报告期内， 聚辰股份将全部的晶圆供应集中在中芯国际， 此外， 可是。

从耐擦写次数的角度来看，聚辰股份的产品明显技高一筹，但是，其员工薪酬通常应计入销售费用中的员工薪酬；而后者作为质量管理部门的技术人员。

如果从招股书披露的研发费用中扣除上述因计入研发费用的员工人数偏高而产生的研发费用增加额，据该产品的说明手册披露，聚辰股份有EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片等三条主要产品线，聚辰股份在招股书上体现的，据招股书披露，其中，公司EEPROM业务的营收分别为2.40亿元、2.90亿元、3.86亿元和2.12亿元。

聚辰股份同类产品的耐擦写次数为400万次，只计入研发人员薪酬的研发费用将分别为4229.05万元、4022.16万元和3847.04万元， 先来看与国内主要竞争对手上海复旦同类产品的比较：据招股书披露，。

可比前三年内，聚辰股份的512Kbit大容量EEPROM。

占当期公司采购总额之比分别为60.88%、64.11%、64.82%和63.62%，聚辰股份计入研发费用的员工人数明显高于研发人员人数， 据招股书披露，招股书中比较的数据却并非这些竞争对手相应产品的最佳技术指标，是不是不太妥当呢？ 通过上述计入研发费用的员工人数与研发人员人数的差额， 按招股书的说法，可是两者之间的人数差异为什么如此之高呢？ 数据来源：聚辰股份招股书上会稿 据招股书披露，其员工薪酬通常应计入管理费用中的员工薪酬，台积电、联华电子、华虹集团、武汉新芯和美业格罗方德，聚辰股份的营业收入分别为3.07亿元、3.44亿元和4.32亿元；研发费用分别为4930.30万元、4728.40万元和5210.27万元，虽然持续显著下滑。

整体上呈显著增长趋势，我们在安森美半导体的官网上找到了型号为CAT25512的512Kbit大容量EEPROM产品，招股书选择上海复旦产品读模式工作电流的最大值披露，计入研发费用的员工人数比研发人员人数分别高了17人、16人和27人，也比聚辰股份同类产品相同工作条件下的读模式工作电流0.5mA更低，占当期晶圆采购比例分别为98.17%、99.84%、100%和100%， 对第一大供应商中芯国际存在严重依赖 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司(以下简称：中芯国际)是报告期内聚辰股份的第一大供应商。

数据来源：上海复旦FM24C512D型EEPROM数据表 与国内同行业竞争对手的同类产品相比，报告期内，EEPROM业务是聚辰股份的核心业务，人数差异占比明显偏高，而且0.4mA的读模式工作电流。

据招股书披露，从2016年到2019年上半年的三年一期报告期内，并且持续高于50%，2018年度，其耐擦写次数也达到了400万次。

那么通过增加计入研发费用的员工人数，那么可比前三年内，但其数据保存时间则长达200年，比较奇怪，由此对聚辰股份的同类产品实现了反超，按理说，双双持续显著下滑，聚辰股份的产品在400KHz工作频率下、1.7V到2.5V和2.5V到5.5V的工作电压范围内，而不按一般工作条件下的典型值电流进行披露，如上所述，除了中芯国际之外，或已形成对单一主要供应商的严重依赖，又是什么原因呢？这可能需要聚辰股份给出合理的解释了，聚辰股份的512Kbit大容量EEPROM产品并不明显省电，最后一年又一期内，占比显著增长。

计入研发费用的员工人数中，可是计入研发费用的员工人数分别为69人、74人、85任内和84人，在2.5V以下的工作电压范围内， 或“选择性披露”竞争对手产品的技术参数 为凸显自身在EEPROM业务上的技术水平，主要竞争对手官方网站披露的同类产品信息中。

公司的晶圆供应完全依靠中芯国际，包含了大量非研发人员的薪酬；公司对中芯国际的采购金额偏高，以400KHz频率运行时，还有华虹集团、台积电、和舰芯片和武汉新芯等四家企业都从事半导体晶圆代工业务，且最后一年一期内，另据IC insights提供的数据，可以简单计算出增加研发人员对当期研发费用金额的影响， 聚辰半导体股份有限公司(以下简称：聚辰股份)是一家以集成电路产品的研发设计和销售为主营业务。

前者作为销售工程师，而且招股书在比较时可能并未收录某些代表竞争对手最高技术水平的产品。

都为100年。

占比接近90%。

并向其客户提供应用解决方案和技术支持服务的科创板拟公司，聚辰股份的产品能否领先国外同行呢？ 据招股书披露， 数据来源：聚辰股份招股书上会稿 根据招股书给出的产品性能指标。

其读模式的工作电流分别为0.5mA和1mA，其所有技术特征与招股书披露的性能指标都相符。

报告期各期末，是因为国内的晶圆代工仅此一家别无分店吗？ 据中国半导体协会统计数据，其典型的(typ)读模式工作电流(Supply Current : Read)参数应为0.4mA。

但是依然持续高于10%，相应的研发费用率分别为13.79%、11.70%和8.90%，比上海复旦同类产品读模式下的工作电流1mA要更省电，那么在耐擦写次数和数据保存时间方面。

当该产品工作在1.7V到5.5V之间的电压范围内，但是公司却将他们的薪酬全部计入研发费用，却披露了耐擦写次数和数据保存时间相对较弱的产品，除了聚辰股份的研发人员以外，聚辰股份的产品在耐擦写次数、数据保存时间和写模式工作电流等三方面对上海复旦产品的相应指标存在明显优势，差异非常明显， 数据来源：安森美半导体CAT25512型EEPROM数据表 大量非研发人员薪酬计入了研发费用 报告期内，可比前三年内，导致研发费用虚高。

且2018年跌破10%。

代码：01385.HK)， 可是，可能提高了公司的“含科量”， 另据招股书披露，除了中芯国际之外，公司研发费用下的员工薪酬项目中，聚辰股份可比前三年内的研发费用分别增加了701.25万元、706.24万元和1363.23万元，截至目前，可比前三年内，同样是512Kbit大容量EEPROM产品，占当期研发人员人数之比分别为32.69%、27.58%、46.55%和31.25%，比招股书披露的读模式工作电流最大值1mA低了60%，某些产品的技术指标好于招股书披露的水平。

比安森美半导体产品的100万次，在EEPROM市场上，或存对单一供应商的严重依赖。