铜箔基板行业龙头（覆铜板全球前三）
1、铜箔的发展历史
铜箔英文为electrodepositedcopperfoil，是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为：电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起，中国印制电路板的生产值已经越入世界第3位，作为PCB的基板材料——覆铜板也成为世界上第3大生产国。由此也使中国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。为了了解、认识世界及中国电解铜箔业发展的过去、现在，及展望未来，据中国环氧树脂行业协会专家特对它的发展作回顾。
从电解铜箔业的生产部局及市场发展变化的角度来看，可以将它的发展历程划分为3大发展时期：美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期;日本铜箔企业全面垄断世界市场的时期;世界多极化争夺市场的时期。
美国创建最初的世界铜箔企业及电解铜箔业起步的时期(1955年～20世纪70年代) 1922年美国的Edison发明了薄金属镍片箔的的连续制造专利，成为了现代电解铜箔连续制造技术的先驱。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，这项专利内容是在阴极旋转辊下半部分通过电解液，经过半园弧状的阳极，通过电解而形成金属镍箔。箔覆在阴极辊表面，当辊筒转出液面外时，就可连续剥离卷取所得到的金属镍箔。
1937年美国新泽西州PerthAmboy的Anaconde制铜公司利用上述Edison专利原理及工艺途径，成功地开发出工业化生产的电镀铜箔产品。他们使用不溶性阳极“造酸电解”“溶铜析铜”，达到铜离子平衡的连续法生产出电解铜箔。这种方法的创造，要比压延法生产起铜箔更加方便，因此，当时大量地作为建材产品，用于建筑上防潮、装饰上。 1955年在Anaconda公司中曾开发、设计电解铜箔设备的Yates工程师，及Adler博士从该公司中脱离，独立成立了Circuitfoil公司(简称CFC，即以后称为Yates公司的厂家)。Yates公司还在之后在美国的新泽西州、加州以及英国建立了生产电解铜箔的工厂。1957年从Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他们也开始生产印制电路板用电解铜箔。以后Gould公司分别在德国(当时的西德)、香港、美国俄亥俄州、美国亚利桑那州、英国建立了电解铜箔厂，以供应覆铜箔板、PCB的生产。20世纪50年代后期，Gould公司已成为世界最大的电解铜箔生产企业。
1958年日本的日立化成工业公司与住友电木公司(两家公司均为日本主要CCL生产厂家)，合资建立了日本电解公司。其后日本福田金属箔粉工业公司(简称福田公司)、古河电气工业公司(简称古河电工公司)、三井金属矿业公司(简称三井公司)纷纷建立电解铜箔生产厂。构筑起日本PCB用电解铜箔产业。当时日本各家铜箔厂采用的是间断式电解法：利用电铸技术、氰化铜镀浴、极性辊为不锈钢材质，电解铜作为可溶性阳性。这种效率较低的生产方式，全日本每月可生产几千米的薄铜片。 20世纪60年代，PCB已经逐渐普及到电子工业的各个领域之中，铜箔的需求量迅速增长。据中国环氧树脂行业协会专家介绍，1968年三井公司(Mitsui)从美国Anaconda公司首次引进了连续电解制造铜箔的技术，并在琦玉县上尾镇的工厂中生产此种电解铜箔。
古河电工公司(Furukaa)也从美国的CFC公司引进了铜箔生产技术。古河电工公司在日本枥木县建立的铜箔的生产厂于1972年竣工生产。另外，日本电解公司和福田公司(Fukuda)利用独自开发的连续电解铜箔的技术及铜箔表面处理技术，也在20世纪70年代得到确立，开始了工业化电解铜箔的生产。日本几大家铜箔厂在技术及生产上，于70年代初，得到飞跃性进步。
20世纪60年代初。中国的本溪合金厂(及现在的本溪铜箔厂)、西北铜加工厂(即现在的白银华夏电子材料股份有限公司)、上海冶炼厂(即现在的上海金宝铜箔有限公司)依靠自己开发的技术，开创了中国PCB用电解铜箔业。70年代初已可大批量连续化生产生箔产品。那时期铜箔粗化处理技术主要依靠国内几家覆铜板厂家加工。60年代后期，首先北京绝缘材料厂开发成功“阳极氧化”粗化处理法。并在压延铜箔上实现粗化处理加工后，又在电解铜箔上得到实现。80年代初，中国大陆的铜箔业实现了电解铜箔的阴极化的表面粗化处理技术。
2、基板推荐，基板什么牌子好，基板买哪种好
基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板（Copper-2lad
I。aminates，CCI。）上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片（Pregpr’eg）交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连。它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能。印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料。
一般印制板用基板材料可分为两大类：刚性基板材料和柔性基板材料。而随着科技的发展,陶瓷基板所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。国内的知名陶瓷基板就那么几家，斯利通、凯昶德、台湾同欣等，再具体的就要看图纸和用途来评估了！望采纳！
3、南亚铜箔好还是铜箔基板好？
这是为了便于区分、同时是板材厂的一种分类方法。并没什么特别的，只是说大概30mil以下厚度都是说不含铜箔的厚度，实际厚度只要加上铜厚就可以了。
4、生产PCB覆铜箔基板
简单的说：1：材料一定要储存好、2:镜面钢板一定要平整（规格一般在0.3cm）、3：压机热均匀性要好（可以测料温：如果是传压半个月一次）、4：钢板一定要清洁（OSP水洗线）、5：组板的时候环境一定要好（无尘室、最好达到千级）、6：承载盘及上盖板不能变形、7：组板完过后牛皮纸张要达到厚度要求及使用次数要管控（一般组板多少层放多少张牛皮纸、使用次数一般为3次。8：定期效验压机平整度（一般用铅条3个月一次）.以上供你参考！！！你要把上面问题处理完。应当不会出现问题！
5、国内有几家生产铜箔基版上市公司
只有中航工业集团(哈尔滨)飞机公司(原中航工业集团133厂),基本上中国制造的直升机都在此生产!
6、2019年生益科技研究：全球覆铜板TOP2,主营PCB材料覆铜板和粘结片
1.涨跌停板是一种交易制度，它是指通过对上市交易的证券品种的最高和最低交易价格进行限制，通常是在该证券品种前一个交易日收盘价的基础上制定一个最高上涨或最低下跌百分比来控制证券价格的上涨或下跌。这个最高上涨百分比所对应的价格，通常称之为涨停板，最低下跌百分比对应的价格，称之为跌停板。 目前上海、深圳证券交易所涨停板和跌停板的浮动幅度均为10%；股票交易实行特殊处理的， 其涨停板和跌停板的浮动幅度均为5%。
2.现行的涨跌停板的交易制度是1996年12月16日，经中国证监会同意,在上交所和深交所开始实施的。
7、PCB的产业链
按产业链上下游来分类，可以分为原材料-覆铜板-印刷电路板-电子产品应用，其关系简单表示为：玻纤布：玻纤布是覆铜板的原材料之一，由玻纤纱纺织而成，约占覆铜板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纤纱由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，通过极细小的合金喷嘴拉成极细玻纤，再将几百根玻纤缠绞成玻纤纱。窑的建设投资巨大，一般需上亿资金，且一旦点火必须24小时不间断生产，进入退出成本巨大。玻纤布制造则和织布企业类似，可以通过控制转速来控制产能及品质，且规格比较单一和稳定，自二战以来几乎没有规格上的太大变化。和CCL不同，玻纤布的价格受供需关系影响最大，最近几年的价格在0.50-1.00美元/米之间波动。台湾和中国内地的产能占到全球的70%左右。
铜箔：铜箔是占覆铜板成本比重最大的原材料，约占覆铜板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此铜箔的涨价是覆铜板涨价的主要驱动力。铜箔的价格密切反映于铜的价格变化，但议价能力较弱，近随着铜价的节节高涨，铜箔厂商处境艰难，不少企业被迫倒闭或被兼并，即使覆铜板厂商接受铜箔价格上涨各铜箔厂商仍然处于普遍亏损状态。由于价格缺口的出现，2006年一季度极有可能出现又一波涨价行情，从而可能带动CCL价格上涨。
覆铜板：覆铜板是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产物，是PCB的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印刷电路板。覆铜板行业资金需求量不高，大约为3000-4000万元左右，且可随时停产或转产。在上下游产业链结构中，CCL的议价能力最强，不但能在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁下游PCB厂商。三季度，覆铜板开始提价，提价幅度在5-8%左右，主要驱动力是反映铜箔涨价，且下游需求旺盛可以消化CCL厂商转嫁的涨价压力。全球第二大的覆铜板厂商南亚亦于2006年12月15日提高了产品价格，显示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。
国际状况
全球PCB产业产值占电子元件产业总产值的四分之一以上，是各个电子元件细分产业中比重最大的产业，产业规模达400亿美元。同时，由于其在电子基础产业中的独特地位，已经成为当代电子元件业中最活跃的产业，2003和2004年，全球PCB产值分别是344亿美元和401亿美元，同比增长率分别为5.27%和16.47%。国内PCB行业发展状况
我国的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步扩大形成PCB产业。改革开放后20多年，由于引进国外先进技术和设备，单面板、双面板和多层板均获得快速发展，国内PCB产业由小到大逐步发展起来。中国由于下游产业的集中及劳动力土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。2002年，成为第三大PCB产出国。2003年，PCB产值和进出口额均超过60亿美元，首度超越美国，成为世界第二大PCB产出国，产值的比例也由2000年的8.54%提升到15.30%，提升了近1倍。2006年中国已经取代日本，成为全球产值最大的PCB生产基地和技术发展最活跃的国家。我国PCB产业保持着20%左右的高速增长，远远高于全球PCB行业的增长速度。
从产量构成来看，中国PCB产业的主要产品已经由单面板、双面板转向多层板，而且正在从4～6层向6～8层以上提升。随着多层板、HDI板、柔性板的快速增长，我国的PCB产业结构正在逐步得到优化和改善。
然而，虽然我国PCB产业取得长足进步，但至今与先进国家相比还有较大差距，未来仍有很大的改进和提升空间。首先，我国进入PCB行业较晚，没有专门的PCB研发机构，在一些新型技术研发能力上与国外厂商有较大差距。其次，从产品结构上来看，仍然以中、低层板生产为主，虽然FPC、HDI等增长很快，但由于基数小，所占比例仍然不高。再次，我国PCB生产设备大部分依赖进口，部分核心原材料也只能依靠进口，产业链的不完整也阻碍了国内PCB系列企业的发展脚步。