一般上市公司（半导体材料上市公司）

1、一般上市公司都是在哪里上市的？

可以,不是以地区来划分,是以募集资金的多少来划分.
大盘股一般在上海上市
小盘股一般在深圳上市

2、一般上市公司有什么制度？

最基本的要有
1、公司章程；
2、几个大的议事规则及工作制度股东大会议事规则、董事会议事工作、监事会议事规则、总经理（总裁）工作细则、独立董事工作制度、董事会秘书工作细则；
3、如设立董事会专门委员会，应有相应议事规则董事会战略委员会议事规则、审计委员会议事规则、提名委员会议事规则、薪酬与考核委员会议事规则；
4、公司经营管理制度
财务管理制度（募集资金管理办法、投资决策制度、关联交易决策制度等、内控管理办法）；
信息披露相关（信息披露管理制度、重大事项报告制度、内幕信息管理制度）；
股权管理方面（董、监、高持股相关制度）
5、公司日常规章制度
其中前四个方面的制度至少要提交董事会（或监事会）审议通过，有的还要提交股东大会审议通过方能执行，前四个方面的制度需上市公司公开对外披露。

3、中国的上市公司都有哪些？

中国石油化工集团公司 82301173
2 国家电网公司 71270322
3 中国石油天然气集团公司 69438972
4 中国工商银行股份有限公司 23898000
5 中国移动通信集团公司 23578982
6 中国人寿保险(集团)公司 18985715
7 中国南方电网有限责任公司 18931010
8 中国建设银行股份有限公司 18657000
9 中国电信集团公司 18628539
10 中国银行 18296800
11 宝钢集团有限公司 17617074
12 中国中化集团公司 17279188
13 中国农业银行 14064600
14 百联集团有限公司 13858673
15 中国第一汽车集团公司 12998429
16 中国铁路工程总公司 12698901
17 中国粮油食品(集团)有限公司 12006530
18 上海汽车工业(集团)总公司 11770096
19 中国五矿集团公司 11734353
20 中国铁道建筑总公司 11584697
21 中国建筑工程总公司 11571164
22 东风汽车公司 11238863
23 中国远洋运输(集团)总公司 11228824
24 联想控股有限公司 10818936
25 海尔集团公司 10337518
26 中国网络通信集团公司 9495374
27 中国海洋石油总公司 8887523
28 中国交通建设集团有限公司 8523422
29 飞利浦(中国)投资有限公司 8440000
30 首钢总公司 8060000
31 鞍山钢铁集团公司 8031113
32 中国兵器工业集团公司 7941128
33 中国联合通信有限公司 7769830
34 华润(集团)有限公司 7717204
35 中国兵器装备集团公司 7522203
36 中国华能集团公司 7363959
37 摩托罗拉(中国)电子有限公司 7260000
38 中国航空工业第一集团公司 6998920
39 中国冶金科工集团公司 6915933
40 中国平安保险(集团)股份有限公司 6459000
41 上海电气(集团)总公司 6309488
42 中国铝业公司 6290651
43 唐山钢铁集团有限责任公司 6173789
44 天津市中环电子信息集团有限公司 6172972
45 神华集团有限责任公司 6123839
46 国家邮政局 5771844
47 中国大唐集团公司 5519962
48 武汉钢铁(集团)公司 5511673
49 中国海运(集团)总公司 5399485
50 交通银行股份有限公司 5367662
51 中国铁路物资总公司 5125822
52 中国中煤能源集团公司 5067763
53 国美电器有限公司 4984017
54 中国船舶重工集团公司 4964114
55 诺基亚首信通信有限公司 4928859
56 广州汽车工业集团有限公司 4771279
57 华为技术有限公司 4696689
58 中国华电集团公司 4515318
59 北京汽车工业控股有限责任公司 4514232
60 浙江省物产集团公司 4405729
61 珠海振戎公司 4359124
62 中国国电集团公司 4280531
63 美的集团有限公司 4249790
64 中国航空工业第二集团公司 4110997
65 中国航空集团公司 4084784
66 江苏沙钢集团有限公司 4054752
67 上海埃力生(集团)有限公司 4028247
68 苏宁电器集团 3971841
69 莱芜钢铁集团有限公司 3938486
70 攀枝花钢铁(集团)公司 3895093
71 济南钢铁集团总公司 3861693
72 天津市物资集团总公司 3823408
73 中国电力投资集团公司 3792969
74 太原钢铁(集团)有限公司 3746986
75 红塔烟草(集团)有限责任公司 3696695
76 沈阳铁路局 3686305
77 上海建工(集团)总公司 3662162
78 北京铁路局 3649362
79 黑龙江北大荒农垦集团总公司 3624032
80 天津汽车工业(集团)有限公司 3558414
81 山东魏桥创业集团有限公司 3551274
82 山西省煤炭运销总公司 3490495
83 中国航空油料集团公司 3473794
84 中国机械工业集团公司 3445154
85 中国航天科工集团公司 3400548
86 马钢(集团)控股有限公司 3338404
87 海信集团有限公司 3337730
88 中国中钢集团公司 3267670
89 广州铁路(集团)公司 3236866
90 邯郸钢铁集团有限责任公司 3232504
91 广东物资集团公司 3223109
92 上海复星高科技(集团)有限公司 3213900
93 中国水利水电建设集团公司 3208030
94 上海铁路局 3157961
95 湖南华菱钢铁集团有限责任公司 3133563
96 江苏华西集团公司 3096647
97 中国国际海运集装箱(集团)股份有限公司3095931
98 太原铁路局 3062621
99 广东省粤电集团有限公司 3034672
100陕西延长石油(集团)有限责任公司 3032015

4、上市公司跟普通公司有什么区别?

上市公司和非上市公司主要有以下区别
1、上市公司相对于非上市股份公司对财务批露要求更为严格
2、上市公司的股份可以在证券交易所中挂牌自由交易流通(全流通或部分流通，每个国家制度不同)，非上市公司股份不可以在证交所交易流动
3、上市公司和非上市公司之间他们的问责制度不一样
4、上市公司上市具备的条件是公司开业已3年以上;其股本部总额达5000万元以上;持有股票值达1000元以上的股东人数不少于1000人
，上市公司能取得整合社会资源的权利(如公开发行增发股票)非上市公司则没有这个权利。
上市公司是股份有限责任公司，具有股份有限公司的一般特点，如股东承担有限责任、所有权和经营权。股东通过选举董事会和投票参与公司决策等。
与一般公司相比，上市公司最大的特点在于可利用证券市场进行筹资，广泛地吸收社会上的闲散资金，从而迅速扩大企业规模，增强产品的竞争力和市场占有率。，股份有限公司发展到一定规模后，往往将公司股票在交易所公开上市作为企业发展的重要战略步骤。从国际经验来看，世界知名的大企业几乎全是上市公司。例如，美国500家大公司中有95%是上市公司。
上市公司也是公司，是公司的一部分。从这个角度讲，公司有上市公司和非上市公司之分了。
，上市公司是把公司的资产分成了若干分，在股票交易市场进行交易，大家都可以买这种公司的股票从而成为该公司的股东，上市是公司融资的一种重要渠道;非上市公司的股份则不能在股票交易市场交易(注意所有公司都有股份比例国家投资，个人投资，银行贷款，风险投资)。上市公司需要定期向公众披露公司的资产、交易、年报等相关信息，而非上市公司则不必。
，在获利能力方面，并不能绝对的说谁好谁差，上市并不代表获利能力多强，不上市也不代表没有获利能力。，获利能力强的公司上市的话，会更容易受到追捧。
科诺威德是一个专业致力于楼宇资源管理系统和楼宇自动化系统的企业,于2005年在新加坡注册,拟定于2011年10月27日在香港交易所主板上市.

5、求半导体材料 芯片的上市公司?

(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多） 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）我国研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。

6、保利地产的大事纪要

9月29日，保利地产参与合作的三个旧城改造项目传来好消息——与农林公司合作建成的保林苑项目正式入伙、联手杨箕打造的CBD商务旗舰保利克洛维广场奠基，与冼村合作的在建项目保利V座迎接市领导视察并获得好评。
9月29日晚，“歌唱祖国”——保利地产迎国庆、颂中华歌咏比赛在广州保利世界贸易中心展览馆举行。中国保利集团总经济师、保利地产李彬海董事长、中国保利集团党组成员、保利地产宋广菊总经理和公司在穗领导及相关子公司领导班子成员出席本次活动。参加比赛的有来自公司机关和在粤11个子（分）公司共12个单位、600余名干部职工。 6月20日，中国保利集团党组书记、董事长贺平不顾高温酷暑，在集团副总经理王旭，集团总经济师、保利地产董事长李彬海的陪同下，深入工地一线，先后视察了保利世界贸易中心、保利心语花园及保利V座项目。保利地产总经理宋广菊对项目开发、建设和经营做了详细的介绍。
6月20日中午，广东省委常委、广州市委书记、市人大常委会主任朱小丹、广州市市长张广宁及市委秘书长凌伟宪宴请中国保利集团党组书记、董事长贺平，副总经理王旭、总经济师、保利房地产（集团）股份有限公司董事长李彬海一行，并亲切交谈。 公司全资子公司上海保利建锦房地产有限公司近期在上海通过挂牌出让方式取得位于上海市南汇区康桥镇A区20071633地块，取得总价款为83200万元。该项目位于上海市南汇区康桥镇，用地性质为住宅用地，占地120573平方米，规划容积率1.2，规划地上建筑面积144688平方米。
公司控股子公司保利（成都）地产投资有限公司近期在成都通过拍卖出让方式取得位于成都市新都区XP-67、68地块，取得总价款为31700万元。XP-67、68地块位于新城区三河街道松柏、碑石堰村，用地性质为二类住宅、酒店用地，占地200073平方米（合299.96亩），规划容积率2.55，规划地上建筑面积510186平方米。

7、半导体石英类原材料的上市公司有哪些？

半导体石英类原材料的上市公司有MOMENTIVE ShinEtsu Raesch等公司