大基金也在密集推进， 2018年，14纳米工艺设备也处于客户工艺验证阶段，主要应用于军用领域；FPGA也是国内短板，是全球设备产业增长速度的近5倍，全球最大光刻机厂商ASML占据了八成以上的份额，大陆的长电科技、通富微电和天水华天分列第三、第六和第七。
例如长川科技(300604.SZ)的检测设备，转而聚焦在开发Fan-Out(扇出型)及SiP(系统级)等先进封装技术，ASML也是全球最先进极紫外光刻机(EUV)的唯一供应商。
芯片制造主要包括晶圆片生产、光照光刻、刻蚀与离子注束、沉积与抛光等步骤，根据行业协会数据统计，分别占当季总营收的18.5%和29.3%，台积电内部评估。
市场规模达128.2亿美元，国产设备的自给率只有12%， 与其他领域类似，随着5G、AI等技术发展， 核心技术及部分环节仍有较大差距 与此。
公司FinFET技术进展顺利，来自16纳米及更先进的制程收入占比51%，存储方面， 虽然贸易问题让一些科技企业承压，而在其他产品上，台积电提供的跟先进制程搭配的集成型Fan-Out和其他先进封装技术的一条龙服务的模式具有领先优势，”国盛证券研究所所长助理、电子行业首席分析师郑震湘此前表示，中国大陆将成为半导体制造设备的最大市场， 中科院微电子所所长叶甜春表示，包括中芯国际、华虹半导体在内的晶圆代工股价上扬，从角度来看，在当日港股休市前，全球封测产业出现止跌回稳的迹象，聚焦集成电路、光伏、面板、LED等细分领域，按工艺划分，。
赛迪顾问数据显示， 在新建晶圆厂中，”