国家大基金投资方式与方向，芯片原材有光刻胶及配套试剂

　　什么是大基金?就是国内芯片产业的大金主。“大基金”是国家集成电路产业投资基金股份有限公司的简称，是在2014年9月由工信部、财政部的指导下设立，其成立目的是为了扶持中国本土芯片产业，减少对海外的依赖。说白了，大基金就是国内芯片产业的大金主。大基金资本带动作用很强，从大基金一期来看，设立总规模1387亿，于2018年基本投资完毕，最终撬动5150亿社会投资，带动作用非常明显，杠杆高达1:5。二期总规模超2000亿，如果也按15的杠杆，能够撬动上万千的资金。一旦落地，必将掀起芯片产业新一轮建设高峰期。那么大基金有哪些主要投资途径呢?

　　大基金主要有两种投资方式

　　第一种是直接股权投资，包括定增、转让等，不仅给相关企业提供了资金支持，还可以一定程度上优化股权结构，提高企业运作效率。例如长电科技、【通富微电(002156)、】等就是使用这种形式。

　　第二种是与地方政府资金、社会资金联动，撬动地方杠杆、社会杠杆。例如与湖北省、紫光集团投资长江存储NAND Flash项目，总投资达190亿元。

　　大基金一期主要投向芯片制造环节，而设备和材料占比很少。在大基金二期投向上，一是重点投向可能更向设计材料设备等倾斜，增加下游应用;二是认为投资会集中在应用上，这对整个产业链会有带动。目前芯片制造材料国产化率非常低。芯片生产中所需的材料有很多种1)硅片，成本占比37%、主流12寸以上硅晶片基本依赖进口;2)电子气体，成本占比14%，对外依存度超过80%;3)光刻胶及配套试剂，成本占比12%，且呈不断提升趋势，基本依赖进口，;4)CMP抛光材料，成本占比7%，国产化率不到10%;5)靶材，成本占比3%，大部分依赖进口。从上述几个主要的芯片制造材料看，我国芯片材料这一块是非常薄弱的，基本依赖进口，亟需技术攻关，这应该也是这次大基金二期向材料这一块倾斜的主要原因。