国信证券--电子元器件行业三季度半导体行业板块总结：半导体景气

　　【研究报告内容摘要】

　　1、行业产业景气度较好，射频、模拟、光学等国产龙头芯片 20年 Q3业绩均超预期，中游晶圆制造及下游封测产能饱满。射频、存储、光学、模拟等芯片设计端进口替代加速，卓胜微（300782）、兆易创新（603986）、豪威科技、芯朋微、圣邦股份（300661）等业绩均同比增长较好，且逐季环比增加；代表半导体及元件概念景气周期的晶圆制造(中芯国际)、封装测试(长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）)等业绩高速增长；功率半导体景气度持续较好，华润微、【()、】（603290）、扬杰科技（300373）下游需求超预期。

　　2、随着部分公司对华为销售获得许可，半导体行业边际预期逐步向好。20年 Q3半导体及元件概念机构持仓相比 Q2有所下降。展望 Q4，随着近期部分国内外公司获得对华为销售许可，投资者悲观预期逐步缓和，考虑未来美国大选将尘埃落定，半导体科技行业有望在业绩引领下迎来上涨。

　　3、在国产替代及产业升级的时代背景下，国内半导体制造、设计、材料、设备及封测等各个环节有望加速成长。

　　投资策略优选龙头设计端卓胜微(射频)、兆易创新(存储)、圣邦股份；封测龙头长电科技；功率半导体龙头斯达半导、华润微；材料龙头鼎龙股份（300054）、【()、】等。