中国未来能做3纳米的光刻机吗？

　　不经意间看到这样一个问题，便有了这篇闲谈。中国不仅现在不能够做3nm得光刻机，甚至在未来相当长的一个时段内也无法做出3nm得光刻机。一方面是源于自身技术实力的问题，毕竟我国芯片领域起步较晚，有很多难题仍需去攻克；一方面是美国对于我国的打压限制，对于高端科技、核心技术完全封闭，想要跨越美国的这道障碍困难重重。在现有的技术模式之下，很难获得技术上的突破，另辟蹊径改变技术模式，或许还有弯道超车的可能。

　　很多人看到华为能够研发出5nm工艺制程的芯片，便以为我国具备生产5nm，甚至是3nm工艺制程的光刻机，这里面存在一定的认识误差。简答的聊聊芯片的生产过程，一个是芯片架构上的选择，例如桌面级处理器使用英特尔的X86架构，移动端多使用ARM公司的ARM架构；一个是在芯片架构之上的研发公司，例如苹果、三星、华为、高通、联发科等；一个是芯片生产代工厂，例如台积电、中芯国际等。代工厂生产芯片需要使用到光刻机，就涉及到光刻机的生产公司。

　　掌握了高端光刻机生产的公司为荷兰的ASML公司，台积电之所以能够为华为代工5nm工艺制程的芯片，正是因为使用了荷兰ASML公司的EUV光刻机，台积电也是荷兰ASML公司的股东之一。中芯国际也从荷兰ASML公司订购了一台EUV光刻机，无奈美国从中作梗，导致荷兰迟迟不肯下发这台光刻机的通行证。国内光刻机生产较为先进的公司是上海微电子装备公司，该公司最先机的光刻机系列，当前只能够生产90nm工艺制程的芯片，只属于中低端光刻机。

　　光刻机生产不仅涉及核心技术，各个零部件的精密程度也会影响产品精度。即便是荷兰ASML公司也无法凭借一己之力造出高端的光刻机，而是通过收购、入股等方式吸纳其他的优秀企业。例如光刻机的高端镜头是由德国蔡司提供，光源是由美国CYMER公司提供（最终被ASML公司收购）。我国光刻机的发展处处受制于人，从其他公司购买高端硬件的可能性几乎为零，其中的难度可想而知。，美国已经禁止台积电继续为华为生产高端的5nm、7nm工艺制程的芯片，特别是与5G相关的芯片。种种迹象表明，美国对我国采取高端禁止，中低端放行的策略。

　　如果一味的延续美国的技术路线进行发展，或将永无出头之日，毕竟美国已经将前进的道路堵死。例如当前的IPv4根域名服务器已经被美国垄断，我国主推的IPv6根域名服务器未来才会有翻身的机会。既然原有的光刻机技术无法突破，不如另起炉灶，研发新的芯片生产技术。未来我国能否在芯片领域有所突破，您怎么看？欢迎大家留言讨论。