半导体专用设备制造五强的盛美股份科创板上市申请获受理

　　6月2日，资本邦获悉，盛美半导体设备(上海)股份有限公司上市辅导已完成，辅导机构为海通证券。6月1日该公司科创板IPO申请已获受理。

　　招股说明书显示，公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。公司已成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术，可应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题，并大幅减少浓硫酸等化学试剂的使用量，在帮助客户降低生产成本的，满足节能减排的要求。

　　公司主要客户包括海力士、华虹集团、长江存储、中芯国际、合肥长鑫、长电科技、通富微电、中芯长电、Nepes、上海新昇、金瑞泓、台湾合晶科技、台湾昇阳、中国科学院微电子研究所、上海集成电路、华进半导体。

　　盛美股份此次发行不超过4335.58万股，发行后总股本不超过43355.71万股，拟募集18亿元，用于设备研发与制造中心项目、高端半导体设备研发项目、补充流动资金。

　　财务方面，2017年-2019年，盛美股份营收分别为2.54亿元、5.50亿元、7.57亿元，归母净利润分别为1086.06万元、9253.04万元、1.35亿元;研发投入占营收比例分别为7.41%、21.37%、21.54%。

　　此次发行完毕后，盛美股份将与公司控股股东美国ACMR分别在上交所科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。

　　在2018年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，盛美半导体排名第四位，前三位分别是中微公司、北方华创和中电科电子装备集团有限公司。

　　头图来源123RF

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