中芯国际：提交科创板上市申请，先进制程催化，半导体国产化趋势

　　5月5日晚，中芯国际发布公告称将向上海证交所递交申请书，拟在国内科创板申请上市。公告显示，此次上市拟发行不超过16.86亿股份（占不超过2019年12月31日日已发行股份总数及本次将予发行的人民币股份数目之和的25%），募集规模大约234亿资金，其中约40%用于投资于12英寸芯片SN1项目，约20%用作为公司先进及成熟工艺研发项目的储备资金，及约40%用作为补充流动资金。

　　简评

　　一、科创板筹集资金投入FinFET先进制程，有望进一步缩小与国际领先Fab厂的技术差距

　　根据公司公告披露，科创板募集资金主要投入SN1项目，及中心南方厂的14nm产线及N+1产线的生产。2019年第四季度中芯国际14纳米FinFET从开发阶段转入生产阶段，并开始贡献收入，四季度贡献总收入比例的1%。相比于2015Q3，28nm量产的第一季度贡献总收入比例的0.1%，14nm产能爬坡快于预期，体现公司较高的产能及良率控制能力。2020年有望实现第一代FinFET稳健上量、第二代FinFET持续客户导入，FinFET14/12制程将扩大目标市场，催化公司业绩增长。

　　目前14纳米应用包括高端消费产品，高性能计算，媒体应用，应用处理器，人工智能和汽车。大客户导入顺利，计划FinFET制程将于2020年从3k/月扩产到15k/月，预计将为2020年贡献3.5%的收入。

　　下一代N+1工艺与14nm相比，性能将有20%的提升，功耗降低57%，逻辑面积缩小63%，SoC面积减少55%，N+1新平台已开始有客户导入。中芯国际始终坚持突破先进制程，坚定研发投入，具有明确的制程迭代路线图，以及强大的执行能力，未来将继续缩小与国际领先Fab厂的技术差距，并有望取得更好的竞争地位。

　　二、国内IC设计迅速增长，半导体国产化趋势下与国内客户合作加深，迎来发展黄金时期

　　随着半导体国产化趋势，中国IC设计公司在新的技术领域不断成熟，如AI、智能驾驶ASIC等，下游市场空间不断增长。

　　同时，国内大客户也在通过增加从国内供应商采购来增加供应安全，避免供应风险。如海思半导体等，积极推动与国内半导体公司的深入合作，进一步提高中芯国际的订单景气度。中芯国际的重要国内客户包括海思半导体、格科微、兆易创新（603986）、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、【()、】（300458）、豪威科技、思立微等，均为在行业内增长潜力较好，具有较高景气度的半导体公司。晶圆制造作为半导体国产化链条中的核心环节，具有非常重要的战略地位，也受到了国家政策的大力支持，中芯国际作为中国最大、制程最先进的晶圆代工厂，中芯国际有望迎来巨大成长机遇。

　　三、估值与预测

　　中芯国际2020年全年业绩目标为：2020年的增长率11%-19%，计划将毛利率维持在20%，并保持盈利。2020年在5G、物联网、智能消费品、人工智能等行业的带动下，公司成长动能依然强劲。

　　我们预计中芯国际2020/2021的EPS为0.05/0.06亿美金，对应的P/B值为1.5X,1.4X，目标P/B为2.1X。我们看好大陆半导体产业链转移给公司带来的机会，同时公司在逐渐缩小先进工艺制程上与国际领先公司的差距，看好中芯国际中长期发展，给予“买入”评级。

　　四、风险提示

　　疫情蔓延影响下游需求不及预期，产能利用率不及预期。