骏码科技今招股 入场费约2929元

　　产销键合线及封装胶的半导体封装材料制造商骏码科技(08490)宣布，按每股0.42至0.58元发售1.7亿股，90%作配售股份，10%作公开发售，集资规模7140万至9860万元。以每手5000股计算，入场费为2929.23元。

　　骏码科技将自今日起至下周三(23日)中午招股，下周四(24日)定价，3月30日创业板挂牌。独家保荐人为南华金融集团。

　　若按中间价每股0.5元计算，集资净额约5600万元，其中约54.3%或约3040万元用作再建立两条键合线生产线、继续添置及改造封装胶的生产设施和加强生产流程的质量控制；约30.5%或约1710万元用作通过购买机器及设备改善现有研发设施及自两所大学委聘外部顾问进行10个涉及新产品及应用、原材料及生产技术的项目研发；约7%或约390万元用于销售及营销活动；及约8.2%或约460万元将用作一般营运资金。

　　倘悉数认购，但少于15倍，公开发售回拨至20%，认购15倍以上但少于50倍公开发售回拨至30%，认购50倍或以上但少于100倍，公开发售回拨至40%，认购100倍或以上，则公开发售回拨至50%。