在深入研究与分析后，我对该公司在IC封装产业的前景充满信心。随着国内IC封装产业的迅猛崛起，IC载板国产化的趋势已然清晰。兴森公司在此领域的持续布局，使其无疑将成为国内市场的领导者。
长期来看，兴森公司在IC载板领域的投入和战略布局，使得其有望在未来几年内成为行业的龙头。随着公司IC载板业务的持续向好，月均产出将达到5000平米，将实现扭亏为盈。与此随着国内半导体产业的飞速发展，IC载板市场规模不断扩大，为公司提供了巨大的发展空间。公司通过收购Xera半导体测试板业务，进一步增强了其在半导体领域的竞争力。
在军工领域，兴森公司的业务也呈现出高成长的态势。公司军品PCB业务保持高速增长，增速超过40%。公司通过收购源科创新，军品业务也从元器件级向模块级、系统级延伸，进一步打开了公司的成长空间。宜兴硅谷作为公司的核心业务之一，其产出已经企稳，并在2016年实现了扭亏为盈，为公司的发展注入了新的动力。
我对公司的未来充满信心，并维持“增持”评级。在此基础上，我上调公司目标价至28.4元。从行业平均估值水平来看，给予公司在2017年40倍PE的估值是合理的。
市场总是充满了变数。虽然我对公司的前景充满信心，但仍需注意行业内的竞争风险。随着行业内竞争的加剧，公司可能会面临一些挑战。投资者在做出投资决策时，需要充分考虑这一点。
兴森公司在IC封装产业和军工领域都有着强大的竞争力，未来有着广阔的发展前景。我坚信，只要公司继续保持创新精神和战略眼光，就一定能够在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现持续、健康的发展。