超华科技：加大研发投入 提升高端产品占比
超华科技近期举办了2019年度网上业绩说明会，这次会议犹如一场信息盛宴，向外界展示了公司的进展与未来蓝图。公司董事会秘书张士宝在会上透露，目前公司生产已恢复正常运转，随着季节的转换，二季度需求逐渐回暖，而出口订单目前尚未受到显著影响。
一直以来，超华科技对研发投入不遗余力。该公司深知只有不断创新，才能紧跟市场步伐。据数据显示，2019年，超华科技的研发费用达到了惊人的7027.23万元，同比增长了高达695.1%。这样的投入力度足以见证公司对研发的重视与决心。
张士宝在会上明确表示，为了紧紧把握5G市场的巨大机遇，超华科技推动了一系列重大项目的建设。其中，“年产8000吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”正在有序推进。此项目投产后，公司的铜箔产能将跃升至2万吨，跻身行业前列。公司还规划打造电子信息产业基地，首期便规划建设年产2万吨高精度电子铜箔项目。为了加速项目实施，公司还特别设立了广东超华新材科技有限公司，以自有资金3000万元作为投资。二期规划建设年产2000万张高频高速覆铜板项目也在如火如荼地进行中。这些项目的实施不仅将增加公司在5G、IDC等领域的高端产品生产能力，还将带动公司整体制程能力和工艺水平的提升。
研发方面，超华科技正加速推进一系列创新产品的研发进度。包括极薄锂电铜箔、高端HDI用铜箔、VLP铜箔、HVLP铜箔等。公司还致力于推动高抗拉锂电铜箔、RTF铜箔、高频高速覆铜板的量产，意图进一步提升高端产品占比。为了加强与外界的技术交流与合作，超华科技在2019年成功举办了“5G高峰论坛”，并与上海交通大学签订了共建电子材料联合研究中心合作协议。双方将在多个关键领域开展合作，共同推进电子材料领域的技术进步与创新。通过这些努力，超华科技正不断为自身在科技领域的未来发展积累坚实的技术储备与实力。