通富微电(002156)战略合作厦门海沧区政府投资70亿元建

事件动态公司近日与厦门市海沧区人民达成战略合作协议，共同投资70亿元，计划于厦门（海沧）建设一座集成电路先进封装测试企业。这一项目不仅符合国家的集成电路产业发展规划，也符合厦门本地的集成电路产业发展规划纲要。

该合作项目将专注于Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等产品的封装测试、研发、制造和销售。项目将分三期实施，根据市场情况逐步推进，旨在发挥重大项目的引领带动作用，进一步优化厦门集成电路产业链布局。

这一举动是公司从南通本部向更广阔地域拓展业务的又一重要步骤。在此之前，公司已经在苏通产业园、合肥基地等地进行了业务拓展。而现在，随着公司在厦门的新项目落地，其生产基地数量将增至六个，其中包括通过收购AMD获得的马来西亚槟城和中国苏州的生产资产。

厦门作为集成电路产业的重要聚集地，其引入台联电投资的28nm产线并成功量产，已经显著提升了当地的产业竞争力。而此次通富微电作为国内领先的封装测试企业落户厦门，将提供具备全球竞争力的封装测试产线，这无疑对双方都是一次双赢的机会。

除了产能规模的显著增长，公司收购AMD的封测资产更重要的是获得了先进封装的技术能力，包括FC-BGA、Bumping等。这次的项目也集中了先进封装产能的建设，反映出公司在相关技术能力方面的信心以及对厦门及华南地区先进封装需求市场的预期。

对于投资建议，我们预测公司2017年至2019年每股收益分别为0.36元、0.47元和0.52元。净资产收益率预计为6.8%、8.2%和8.5%。我们给予买入的评级，6个月的目标价为12.6元。相当于2017年至2019年的动态市盈率分别为35.0倍、26.8倍和24.2倍。

此项目也面临一些风险。并购AMD资产的整合效果、南通以外地区的产能扩张效果以及对订单获取的影响都是潜在的风险因素。行业市场的竞争加剧也可能影响公司的盈利能力。投资者在做出决策时，需要充分考虑这些风险因素。