半导体上涨占据涨幅榜 RFI：全球芯片供需仍处于严重且持续不匹配

　　2月15日，半导体相关板块涨幅居前表现强势，截至发稿，国家大基金持股涨超3%，半导体及元件涨超2.5%，汽车芯片涨超2%。

　　全球主要地区积极提出振兴本土半导体业法案

　　欧盟2月8日正式公布《芯片法案》，计划至2030年大幅提升欧盟在全球的芯片生产份额至20%，并瞄准2nm及以下工艺的芯片生产能力，加强供应链本土化，对人才培养、区域合作等均有指引。同时，美国众议院2月4日通过了《2022美国竞争法案》，韩国1月11日通过《半导体特别法》，日本也于2021年底出炉《半导体产业紧急强化方案》。中银证券（601696）认为，全球主要地区积极提出振兴本土半导体业法案，彰显未来经济发展对半导体的迫切需求，将推高半导体产业长期空间的天花板。

　　芯片技术主权:全球经济数字化加速转型，芯片成为众多崭新技术和应用场景的核心载体，用量和工艺复杂度都日渐增加。欧盟、美国、韩国、日本、中国等国家/地区陆续推出半导体激励措施，以提升本地区在全球半导体产业的市场份额，试图取得市场和技术的话语权，欧盟拟投入430亿欧元，至2030年在全球芯片生产的市场份额从10%增加到20%；美国拟投入520亿美元，大力促进芯片投资，扩大本国芯片厂建设；日本于2030年将日本半导体企业的营收提高至2020年的3倍，吸引赴日建设新厂房；韩国推动4510亿美元，2030年打造成综合半导体强国，引领存储芯片、系统芯片，投资产业链一体化产业带。各区域的产业博弈将持续推动半导体产业投资，全球半导体产业投资将迎来新高峰。

　　供应链本土化:据ASML发布的EU Chips Act Position Paper，近30年间，欧盟、美国、日本等地区的芯片产能占比大幅下降，而伴随着的为中国大陆、韩国的产能占比显着提升。出于对未来经济发展在半导体产业的自控需求，各地区在半导体产业的供应链控制力度上将积极落实，进而刺激半导体全产业链的地区投资。

　　半导体行业正在超预期发展:由于5G、物联网、云计算、高性能计算、汽车芯片和其他领域的快速发展和技术迭代，半导体需求将长期高企，据Gartner统计，2021年全球半导体收入为5835亿美元，而据Counterpoint发布最新报告预计，到2030年半导体行业收入将达到1万亿美元。未来10年，半导体产业收入将增长约71%，CAGR约6%。

　　RFI调查结果显示芯片供需处于严重且持续的不匹配

　　根据美国商务部近期发布针对164家主要半导体生产商及消费电子公司回复的《半导体供应链风险信息请求(RFI)》调查结果显示，尽管美国地区的半导体工厂产能利用率自20Q2开始已超90%，但芯片供需确实处于严重且持续的不匹配，因此其继续倡导拜登总统的520亿美元补贴美国本土半导体生产提案，以表达美国需要生产更多半导体的重要性。

　　晶圆产能供需紧缺或延续至2022年下旬:据RFI调查结果显示，2021年的芯片需求比2019年高出20%，芯片需求高企。尽管所调查的例如台积电、三星、美光、格芯等主要半导体生产商的整体产能利用率自2020二季度开始就超过90%，但受访的半导体消费商表示其芯片库存中位数已从2019年的40天降至2021Q3末的小于5天，在特定领域甚至更为严峻，若库存耗尽将面临工厂瘫痪的状况，同时受访厂商预计自2022年以来的未来6个月内供应能力仍跟不上需求。我们认为，近期全球晶圆厂持续提升代工价格，苹果公司已首度接受台积电涨价要求，据联电法说会表示其2022年Q1晶圆代工价格已再次提升5%，且瑞萨、东芝等芯片原厂均于2022年1月涨价，表明全球晶圆产能供不应求仍未能缓解，叠加目前半导体设备厂商也因零部件供应等因素导致设备供应受阻，考虑到设备调试等产能落地条件，晶圆产能紧缺或延续至2022年下旬。

　　特色工艺半导体的产能瓶颈最为严重，供应链管理困难:据RFI调查结果显示，确实严峻的半导体供需错配主要存在于传统逻辑芯片制成的微控制器(如40、90、150、180和250nm节点，用于医疗设备、汽车等)、模拟芯片(如40、130、160、180和800nm节点，用于电源管理、图像传感器、射频等)、光电子芯片(如65、110和180nm节点，用于传感器和开关等)，基板及二极管、电容器和其他组件都面临着重大挑战，部分使用新颖工艺，其他使用已成熟的精深工艺，每个产品都有自身的供应链和对应终端产品的约束条件，因此供需错配情况不一，供应链管理非常困难，没有短期解决方案。

　　中国大陆的半导体厂商有望持续受益于成熟制程的长期需求:RFI报告中提及的主要为成熟制程的特色工艺出现产能紧缺及错配，对于目前正积极扩建成熟制程产能的中国大陆地区半导体厂商，将有望持续受益于地区产能转移，同时有望加强中国大陆本土的供应链体系，在未来的成熟制程市场中获得更多的高端下游厂商的验证机会，打开更多的收入窗口。

　　(资料来源：中银证券研究所)

　　年后国家大基金再次出手

　　虎年春节之后，国家集成电路二期股份有限公司(下称“大基金二期”)首次出手，瞄准的是印刷电路板龙头。

　　2月9日晚间，深南电路（002916）披露了定增情况。根据公告，此次深南电路非公开股票的发行价格为107.62元/股，发行股份2369.448万股，共募集资金总额约25.5亿元，发行对象包括大基金二期在内的19家投资者，募集资金净额主要投入高阶倒装芯片用IC载板产品制造项目。

　　从配售结果看，认购阵容豪华，涵盖基金、券商、银行、外资和保险公司。

　　其中，华泰证券认购金额最高，总花费3.52亿元获配328万股，大基金二期认购金额达3亿，获配278.76万股。同时，控股股东中航国际控股关联方中航产投认购1.5亿。

　　此外，中国银河（601881）证券认购1.04亿，中信证券认购7500万元，基金公司方面，财通基金、中欧基金、诺德基金分别认购9219.11万元、7300万元、7100万元。另有摩根大通银行、、法国巴黎银行等外资巨头获配。

　　此轮定增后，深南电路实控人仍是中国航空工业集团，而华泰证券凭借获配股份成为深南电路第三大股东，持股比例达0.64%，国家大基金二期持股比列为0.54%，成为公司第五大股东，摩根大通银行、瑞士银行也凭此次认购分别持股0.48%、0.38%，成为第六、第九大股东。

　　短期警惕业绩不及预期、大基金退出风险

　　2月7日虎年首个交易日,5被芯片大牛股开盘大幅低开后直接封住20CM跌停，公司2021年业绩不达预期被认为是跌停的主要原因。

　　国科微（300672）在2月7日晚披露的《投资者关系活动记录表》中表示，业绩预告是公司财务中心的初步审慎测算结果，2021年经营业绩出现了较大增长，内部正在进一步梳理和分析。产品交付及上下游的联动是由公司经营模式所决定的，截至目前生产制造端合作情况正常。

　　年前，国科微披露了2021度业绩预告。公司预计2021年归母净利润为2.5亿-3亿元，同比增长252.83%-323.40%；预计2021年扣非净利润为2.15亿-2.65亿元，同比增长284.21%-373.56%。公司称2021年营业收入突破23亿元。

　　东北证券在去年10月下旬发布的研报中表示，基于国科微视频安防芯片在2021年三季度开始放量，调整国科微全年业绩预测，预测公司2021年营业收入为31.68亿元，归母净利润为4.53亿元。

　　根据业绩预告测算，国科微2021年四季度的归母净利润为6857万-11857万元，环比下降38%-64%。国科微2021年前三个季度的归母净利润依次为118万元、-1140万元和19165万元。

　　1月10日，国科微发布公告称，国家大基金一期计划在公告披露之日起15个交易日后的6个月内以集中竞价交易方式减持公司股份不超过364.24万股，即不超过公司总股本比例的2%。

　　国家大基金一期系国科微第二大股东(截至2021年三季报)。截至1月10日，其持有国科微股份共计2272.35万股，占公司总股本的12.48%。

　　国科微2017年10月上市前，就得到了国家大基金一期的支持。2015年，国家大基金一期对国科微投入资本4亿元。

　　直到2020年一季度，国家大基金一期才首次减持国科微，减持数量约180万股，变现约1亿元。2021年下半年，国家大基金一期再度减持国科微，减持数量为360.2万股，变现4.78亿元。

　　自2021年来，大基金一期加速退出步伐，2022年开年就减持国科微和【()、】（300474），套现超13亿。而2021年来大基金二期的投资节奏加快，根据启信宝数据，目前大基金二期公开投资项目已有20个，涉及思特威、中芯南方、艾派克微电子、智芯微电子等。