传高通(QCOM)将3nm应用处理器代工订单全部交予台积电(TSM)

　　据报道，高通(QCOM)已将明年推出的3纳米的应用处理器(AP)的代工订单全部交予台积电(TSM)。消息人士又称，高通将其4nm旗舰处理器“Snapdragon 8 Gen 1”的部分晶圆代工订单转交给台积电，而非再由三星电子一手包办。据悉三星旗下的晶圆代工部门“Samsung Foundry”所生产的“Snapdragon 8 Gen 1”的良率约有35%，而三星自家处理器“Exynos 2200”的良率甚至更低于35%。