气派科技科创板IPO申请今日已获上交所问询

　　气派科技股份有限公司(下称气派科技)的科创板IPO申请今日已获上交所问询。

　　自成立以来，气派科技一直从事半导体行业集成电路的封装和测试业务。公司立足于集成电路封装测试技术的研发与应用，致力于集成电路封装、测试，并提供封装技术解决方案。

　　2017年至2019年，公司实现收入3.99亿元、3.79亿元和4.14亿元，归属于母公司的净利润分别为4677.01万元、1530.04万元和3373.1万元。

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