深耕微机电传感器领域 和林微纳登陆科创板
原标题深耕微机电传感器领域 【()、】登陆科创板
3月29日,苏州和林微纳科技股份有限公司(股票代码688661,简称和林微纳)登陆上交所科创板。
记者注意到,和林微纳本次IPO共发行2000万股,每股发行定价为17.71元,募资规模为3.54亿元,开盘涨107.68%至36.78元/股。
深度科技研究院院长张孝荣在接受记者采访时表示“公司主要收入来源于精微屏蔽罩这个领域,符合行业发展潮流。,公司目前面临较大压力,一是体量较小,市场份额有限;二是相关技术、工艺与其他寡头都有差距,竞争力有待提升;三是新业务刚刚萌芽距离成型还早。,公司急需进一步提升实力来规避经营风险,上市融资是个不错的途径。”
上市公告书显示,此次和林微纳上市,募集的资金将主要用于(MEMS)精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目以及研发中心建设项目。
和林微纳方面表示“随着募投项目的建成投产,将进一步提升公司在精密制造领域的生产能力、技术水平和核心创新产品的竞争力。”
“和林微纳属于高科技、高精度领域企业,当前拥有核心技术,但企业本身规模有限,属于小型高精尖企业,本轮融资促进和林微纳扩张业务规模,使其早日将技术实力转化为生产力。利好公司长期可持续发展。”中南财经政法大学数字经济研究院执行院长盘和林对记者表示。
据记者了解,和林微纳主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售,主要产品为微机电(MEMS)精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。
在半导体芯片测试领域,公司虽然在2017年才开始涉足该领域,相关业务的发展速度迅速,公司在该领域内的产品已经成功进入国际市场,并成为国际知名芯片厂商及半导体封测厂商的供应商。目前,公司客户中有意法半导体(STMICROELECTRONICS)、英伟达(NVIDIA)、亚德诺半导体(ANALOG DEVISES)、霍尼韦尔(HONEYWELL)、英飞凌(INFINEON)、楼氏电子(KNOWLES ELECTRONICS)等国际知名MEMS设备制造商。
从近年财务数据来看,公司营业收入和扣非后净利润的增长速度较快。2017年、2018年、2019年和林微纳营业收入分别为9314.55万元、1.15亿元及1.89亿元,扣除非经常性损益后的净利润分别为2493.96万元、2667.35万元及5264.32万元。其中,主营业务收入分产品结构中精微屏蔽罩产品占比最高,各期收入占主营业务收入占比分别为65.29%、70.08%、67.29%。
根据天衡会计师事务所出具的审计报告,2020年度,和林微纳实现营业总收入2.29亿元,同比增长21.07%;归属于母公司股东的净利润6139.64万元,同比增长373.44%;归属于母公司股东的扣除非经常性损益后的净利润6040.62,同比增长14.75%。
和林微纳预计,2021年一季度可以实现营业收入9500万元,同比增长146.39%;归属于母公司所有者的净利润2900万元,同期增长189.05%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润2900万元,同比增长193.99%。主要原因是公司半导体芯片测试探针产品销售规模预计同比大幅增长,精微屏蔽罩和精密结构件产品亦预计实现较高增长所致等。
我国的精微电子零部件和元器件行业起步较晚,和林微纳是国内较早一批从事微机电(MEMS)精微电子零部件研发和生产的企业之一,也是国内最早一批参与国际市场竞争的企业之一。
目前,和林微纳在微机电(MEMS)精微电子零部件以及半导体芯片测试领域内积累了具有竞争力的核心技术以及丰富的研发和经营经验。其丰富的微型精密模具设计经验和微型精密金属成型技术、优秀的国际化团队和规模化的生产能力,实现了国内企业在精密电子领域内的突破。
据悉,MEMS是一种革命性的新技术,广泛应用于医疗、汽车、通信、国防、物联网、智能设备、航天航空等,已经成为一项关系到国家的科技发展、经济繁荣和国防安全的关键技术。
根据YOLEDEVELOPMENT统计,由于智能手机、平板电脑以及蓝牙耳机市场的快速增长,MEMS微型麦克风已经成为增长速度最快的MEMS器件之一。2013年至2019年,MEMS微型麦克风的市场规模由7.85亿美元增长到了2019年的约17亿美元,年均复合增长率达到了13.74%。
“微机电系统是一个新兴的产业,广泛应用于高科技领域,尤其是在消费电子中产品中,随着智能汽车崛起和工业互联网的发展,市场对微机电有巨大需求,也会给中国MEMS行业带来广阔发展空间。”张孝荣向记者说道。
中商产业研究院预测,2021年我国MEMS行业市场规模或将达810亿元。“微机电行业发展前景广阔,机械系统微型化是大势所趋,尤其是消费电子行业蓬勃发展,带来MEMS传感器需求的大爆发,未来应用途径越来越广泛的情况下,市场一片蓝海,且存在一定技术壁垒,行业竞争者总体有限,更有利于企业发展壮大。”盘和林向记者说道。
据和林微纳方面向记者介绍,在半导体芯片的产业链中,我国在芯片设计和晶圆的生产制造技术方面与世界先进水平存在较大差距,国内企业主要将封测领域作为芯片制造的切入点,使得我国的芯片封测产业的发展较为迅速。2010年以前,我国本土封测企业只有不到20家;2019年,我国半导体封测企业已超过了120家;我国的半导体封装与测试行业的市场规模也从2014年的1256亿元增长至2019年的2350亿元,年均复合增长率达到13.35%,远高于3%的全球平均水平。
在此背景下,和林微纳持续深耕精微电子零部件和元器件的制造并不断加大对新产品、新技术的研究开发力度,对产品技术不断进行改进和创新。
截至2021年3月1日,和林微纳已在相关领域内获得了9项核心技术、发明专利12项、实用新型专利49项、外观专利2项;涵盖了精微电子零部件和元器件的精微模具结构设计、精密加工、批量生产等多个领域,并将核心技术应用到了公司微机电(MEMS)精微电子零部件以及半导体芯片测试探针两条产品线中,使公司研发的技术高效地转化为了经营成果。
展望未来,和林微纳方面表示“将继续深耕微机电(MEMS)传感器,半导体,把握”智能终端、5G、物联网、医疗大健康“的发展契机,走规模化、差异化和多元化相结合的道路,不断提升核心竞争力。”
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