中欣晶圆科创板IPO申请受理 拟募集资金54.7亿元
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8月29日，上交所受理杭州中欣晶圆半导体股份有限公司的科创板IPO申请，公司拟募集资金54.7亿元。招股书显示，公司主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售。
来源·中证网 作者徐杨
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