方正证券：芯片未来将在材料和封装上创新，关注五个投资方向

　　事件据中国政府网消息，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组第十八次会议5月14日在北京召开。会议专题讨论了面向后摩尔时代的集成电路潜在颠覆性技术。

　　芯片微缩工艺在传统摩尔定律范式下已经运行了半个世纪，目前即将走向尽头，这是硅的物质极限所决定的，也是全新的AIoT计算架构的要求，未来将在材料和封装上创新，具体体现在五大方向

　　1、成熟工艺（八寸片、）IGBT和MOS管属于开关电源，是工业之米，必选消费品。随着国内新势力造车，以及中国的人口优势，在未来新能源汽车渗透率逐年提升的行业背景下，国内功率半导体公司将迎来黄金发展期。

　　2、第三代半导体（SiC、GaN）我国GaN产品逐步从小批量研发、向规模化、商业化生产发展，目前GaN单晶衬底实现2-3英寸小批量产业化，4英寸已经实现样品生产。对于GaN异质外延衬底已经实现6英寸产业化，8英寸正在进行产品研发。GaN材料应用范围从LED向射频、功率器件不断扩展。

　　3、先进封装（SiP、SOIC、CoWoS）先进封装之所以能够成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径，主要在于以下两点1.小型化；2.高集成。先进封装技术引领封装行业发展趋势，是未来低功耗、高性能、小型化终端应用的必然选择。

　　4、特色工艺制造（射频）射频前端模块（RFFEM）是终端通信的核心组成部件，介于天线和收发之间。射频前端模块主要包括开关（Sitches）、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器（Filter）/双工器（Duplexer）等。

　　5、计算架构（IP、ARM、RISC-V）RISC-V具有完全开源、架构简单、易于移植、模块化设计、完整工具链支持等特点，适用于现代云计算、智能手机和小型嵌入式系统。

　　基于以上分析，我们建议关注以下标的

　　1）成熟工艺中芯国际(行情688981,诊股)、华虹半导体、华润微(行情688396,诊股)、闻泰科技(行情600745,诊股)、士兰微(行情600460,诊股)、扬杰科技(行情300373,诊股)、【()、】(行情300623,诊股)；

　　2）第三代半半导体三安光电(行情600703,诊股)、【()、】、闻泰科技；

　　3）先进封测长电科技(行情600584,诊股)、环旭电子(行情601231,诊股)、深科技(行情000021,诊股)、通富微电(行情002156,诊股)、【()、】(行情603005,诊股)；

　　4）特色工艺比亚迪(行情002594,诊股)半导体、中车时代、【()、】(行情603290,诊股)、卓胜微(行情300782,诊股)、士兰微、闻泰安世、中芯国际；

　　5）制造设备北方华创(行情002371,诊股)、中微公司(行情688012,诊股)、华峰测控(行情688200,诊股)、精测电子(行情300567,诊股)、万业企业(行情600641,诊股)、盛美半导体、长川科技(行情300604,诊股)；

　　风险提示中美贸易摩擦加剧；半导体下游需求不及预期；半导体产品创新不及预期；国产替代不及预期。

　　来源方正证券(行情601901,诊股)