券商聚焦交银国际：车载芯片短缺或比预期持续更长

　　交银国际发研报指，根据Canalys报道，全球智能手机出货量在2022年3季度继续同比下滑9%。目前仍未有需求复苏的信号，厂商正在积极与渠道合作以稳定市场份额。进入4季度，我们预计会有更多促销以及旧型号降价。

　　根据麦肯锡和波士顿咨询，车载芯片短缺问题仍未解决，并且可能持续到2026年甚至2030年。ADAS采用率以及纯电动车渗透率的提升都将增加车载半导体市场的需求。中国或将享受到供给端更大的确定性，因为50%的成熟制程新增产能来自中国大陆。

　　美国芯片设备制造商拉姆研究发出指引，称2023年收入将会因为美国最新的出口管制而减少20-25亿美元。应用材料同样鉴于新政策而下调收入预期4亿美元，大约占其7%的收入。