惠伦晶体：上半年扣非净利增长185.56%

　　(记者万宇)惠伦晶体8月29日晚间披露2018年半年度报告，数据显示公司上半年实现营收1.63亿元，同比增长5.39%；实现归属上市公司股东净利790.31万元，同比增长25.41%；报告期公司扣非后净利为502.2万元，同比增长185.56%。

　　具体来看，报告期公司主导产品SMD石英晶体谐振器的销售收入较上年同期略有增长，该板块实现销售收入1.42亿元，同比增0.76%，该板块新产品TSX2520已开始小批量生产，TSX2016也已进入样品试制；，公司子公司创想云软件及系统集成产品销售收入1188.18万元，同比增长43.19%。

　　值得一提的是，上半年公司研发费用投入较多，共计投入969.07万元，同比增长33.69%，公司表示上半年公司加强了产品超小型化、高精度、高稳定性等方向的研究开发力度，开发出了新的TCXO2016、TSX2520、TSX2016等小型化产品。