耐威科技(300456)非公开发行过会 MEMS龙头蓄势待发

　　2017 年12 月12 日，证监会发行审核委员会对公司非公开发行A 股股票的申请进行了审核，根据会议审核结果，公司本次非公开发行股票申请获得审核通过。

　　非公开发行过会，突破资金瓶颈。Silex 产能利用率已有较大提升，但MEMS 行业定制化特性以及工艺开发业务占比高，导致Silex 产能利用率的继续提升空间有限，产能规模不足问题凸显，以至于无法进入大体量客户的供应商体系。本次非公开发行募得资金将用于扩张MEMS 代工产能，解决当前产能不足的核心问题。

　　MEMS 是集成电路、存储之外国家力推的第三个半导体细分行业。MEMS 技术已被列入我国高技术发展规划，MEMS 传感器产业化项目入选为国家工业和信息化部组织的《中国制造2025》之2017 年重大标志性项目之一。本次国家集成电路基金拟合计投入20 亿资金、北京经济技术开发区与公司签署《入园协议》并提供项目建设用地，明确提出在北京建设3 万片产能的8 英寸MEMS 生产线的要求，目的在于通过本项目引入Silex 代表国际先进水平的MEMS 晶圆制造能力，建立国内高水平的MEMS 晶圆制造平台，孵化上游设计企业，着力将本土晶圆代工厂、设计公司与半导体设备供应商联合起来，形成完整的产业链，实现MEMS 全产业链的集群发展。

　　公司已将自有资金投入国内产线建设，将加快产能扩张。5G 时代即将到来，以5G 为基础的物联网应用将爆发，MEMS 需求将暴增。公司以自有资金提前布局，将使公司快速站上5G 风口。

　　有别于市场的观点

　　MEMS 及军工业务将出现积极变化；

　　盈利预测与评级我们预计2017-2019 年净利润0.91/2.11/3.32亿元，假设公司将在2018 年完成19.7 亿增发，对应PE 94.4/50/31.8 倍，维持"强烈推荐"评级。

　　风险提示

　　军工订单延后。