[2016-09-12]崇达技术(002815)新股发行介绍

　　崇达技术(002815)新股发行介绍 一、发行概况 发 行 人：深圳市崇达电路技术股份有限公司 主承销商(保荐人)：中信证券股份有限公司 发行数量：不超过5,000万股 市 盈 率： 发行方式：采取网下向网下投资者询价配售与网上向社会公众投资者定价发行相结合的方式或中 国证监会核准的其他方式 发行对象：符合资格的投资者 发行价格： 网上申购上限： 网下申购上限：3,500万股 网上申购日期：2016年9月22日 网下申购日期：2016年9月22日 网上缴款日期：2016年9月26日 网下缴款日期：2016年9月26日 二、网下发行 三、本次发行募集资金运用计划 一、募集资金运用概况 本次拟向社会公开发行人民币普通股(A股)不超过5,000万股,且公开发行股票的总量占公司发行后总股本的比例不低于10%。公司本次公开发行新股募集资金投向经本公司2012年第三次临时股东大会、2014年第二次临时股东大会审议确定,本次募集资金全部用于与公司主营业务相关的投资项目及补充主营业务发展所需的营运资金,具体如下: 1、优先用于投资小批量PCB生产基地(二期)建设项目,如果实际募集资金不能满足该投资项目的资金需求,公司将通过银行贷款或自有资金予以补足; 2、若募集资金超过上述项目所需资金数额,则可用于公司补充流动资金、偿还银行借款等其他与公司主营业务相关的营运资金需求。 上述小批量PCB生产基地(二期)建设项目已取得广东省发展和改革委员会出具的《广东省企业基本建设投资项目备案证》(130700406229002号),已取得广东省环境保护厅粤环审【2011】149号《关于江门崇达电路技术有限公司PCB生产基地建设项目环境影响报告书的批复》,同时已取得江国用(2011)第304399号《国有土地使用证》。 保荐机构及发行人律师认为:小批量PCB生产基地(二期)建设项目已取得国家投资主管部门、环境保护主管部门、土地管理主管部门的必要批准,符合国家产业政策、环境保护、土地管理以及其他法律、法规和规章的规定。 小批量PCB生产基地(二期)建设项目总投资77,876万元,其中固定资产投资总额为73,556万元,铺底流动资金为4,320万元。项目建设期为两年,第一年固定资产投资额为20,709万元,第二年为52,846万元。该项目实施主体为本公司全资子公司江门崇达。本次募集资金到位后,将通过向江门崇达增资的方式投入,江门崇达根据本公司制定的募集资金投资计划具体实施。 本次发行募集资金到位前,公司将根据项目实际建设进度自筹资金先期投入,募集资金到位后置换已预先投入的自筹资金支付的款项。 江门崇达的具体情况参见本招股意向书第五节之“六、发行人控股及参股公司、分公司情况”之“(一)发行人子公司”。 二、募集资金专项存储制度的建立及执行情况 公司已制定《募集资金管理制度》,对募集资金使用原则、募集资金专户存储、具体使用、用途变更、监督与管理、责任追究等内容作出了明确规定。 公司《募集资金管理制度》规定:公司将审慎选择商业银行并开设募集资金专项账户,本次募集资金将存放于董事会决定的专户集中管理,专户不得存放非募集资金或用作其它用途。募集资金专户数量(包括公司的子公司或公司控制的其他企业设置的专户)原则上不得超过募集资金投资项目的个数。公司应当在募集资金到位后一个月内与保荐机构、存放募集资金的商业银行签订三方监管协议。 公司成功发行并上市后,将严格遵照证监会、上交所相关法律、法规及规范性文件以及公司《募集资金管理制度》的规定,规范使用募集资金。 四、主要财务指标 (一)主要财务指标 财务指标 2016.03.31 2015.12.31 2014.12.31 2013.12.31 流动比率(倍) 0.85 0.90 0.98 0.81 速动比率(倍) 0.70 0.74 0.81 0.64 资产负债率(合并报表) 50.22% 47.57% 44.62% 53.82% 资产负债率(母公司) 23.51% 27.75% 41.75% 49.84% 无形资产占净资产的比例(扣除土地使用权) 0.53% 0.66% 1.26% 1.66% 归属于发行人股东的每股净资产(元) 2.97 2.88 7.62 5.51 财务指标 2016年1-3月 2015 年 2014 年 2013 年 应收账款周转率(次) 1.22 4.87 5.33 4.96 存货周转率(次) 2.32 9.28 9.38 9.40 利息保障倍数(倍) 23.71 32.12 18.44 7.91 息税折旧摊销前利润(万元) 12,330.60 46,473.45 43,545.79 24,259.05 归属于发行人股东的净利润(万元) 8,510.58 30,088.23 27,353.89 11,970.88 归属于发行人股东扣除非经常性损益后的净利润(万元) 8,252.51 29,098.39 26,484.54 11,441.29 每股经营活动现金流量(元) 0.33 1.26 3.60 2.38 每股净现金流量(元) 0.01 0.05 0.58 0.07 (二)净资产收益率与每股收益根据中国证监会《公开发行证券公司信息披露编报规则第9号―净资产收益率和每股收益的计算及披露》(2010年修订),本公司报告期内的净资产收益率、每股收益如下: 报告期利润 加权平均净资产收益率(%)每股收益(元)- - - 基本每股收益 稀释每股收益 归属于公司普通股\股东的净利润 2013 年 20.90% 0.33 0.33 - 2014 年 37.50% 0.76 0.76 - 2014 年 37.50% 0.76 0.76 - 2016 年 1-3 月 8.01% 0.24 0.24 扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润 2013 年 19.97% 0.32 0.32 - 2014 年 36.31% 0.74 0.74 - 2015 年 31.06% 0.81 0.81 - 2016 年 1-3 月 7.77% 0.23 0.23 五、本次发行前后的股本情况 (一)本次发行前后股本结构 本次发行前,公司总股本为36,000万股,本次拟公开发行不超过5,000万股,发行后,社会公众股占发行后总股本比例为12.1951%。发行前后公司的股本结构变化如下: 股东 发行前 - 发行后 - - 持股数(股) 持股比例(%) 持股数(股) 持股比例(%) 姜雪飞 248,602,560 69.0564 248,602,560 60.6348 朱雪花 27,622,720 7.6730 27,622,720 6.7372 汇投控股 17,139,200 4.7609 17,139,200 4.1803 同威创业 17,139,200 4.7609 17,139,200 4.1803 姜曙光 14,766,080 4.1017 14,766,080 3.6015 超淦贸易 10,284,160 2.8567 10,284,160 2.5083 彭卫红 6,562,240 1.8228 6,562,240 1.6005 邓 峻 4,921,600 1.3671 4,921,600 1.2004 余 忠 4,921,600 1.3671 4,921,600 1.2004 袁 进 1,640,640 0.4557 1,640,640 0.4002 彭建均 1,640,640 0.4557 1,640,640 0.4002 张庭主 492,480 0.1368 492,480 0.1201 严安辉 492,480 0.1368 492,480 0.1201 杨 林 492,480 0.1368 492,480 0.1201 白会斌 492,480 0.1368 492,480 0.1201 汪广明 492,480 0.1368 492,480 0.1201 刘保海 492,480 0.1368 492,480 0.1201 王俊浩 492,480 0.1368 492,480 0.1201 尹建华 328,000 0.0911 328,000 0.0800 赵金秋 328,000 0.0911 328,000 0.0800 谢 华 328,000 0.0911 328,000 0.0800 王剑峰 328,000 0.0911 328,000 0.0800 本次发行股份 - - 50,000,000 12.1951 合计 360,000,000 100.00 410,000,000 100.00 (二)前十名股东 本次发行前,公司前十名股东情况如下: 序号 股东 持股数量（股） 所占比例（%） 1 姜雪飞 248,602,560 69.0564 2 朱雪花 27,622,720 7.6730 3 汇投控股 17,139,200 4.7609 4 同威创业 17,139,200 4.7609 5 姜曙光 14,766,080 4.1017 6 超淦贸易 10,284,160 2.8567 7 彭卫红 6,562,240 1.8228 8 邓 峻 4,921,600 1.3671 9 余 忠 4,921,600 1.3671 10 袁 进 1,640,640 0.4557 11 彭建均 1,640,640 0.4557 - 合计 355,240,640 98.6780 六、公司主营业务、主要产品或服务的基本情况 (一)公司主营业务 本公司的主营业务为小批量印制电路板(以下简称“小批量板”)的研发、生产和销售,自设立以来未发生变化。 (二)主要产品 本公司主要产品为小批量板,产品类型覆盖双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板等,可一站式满足客户对小批量板的需求。 本公司产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等高科技领域,80%左右的产品外销到美洲、欧洲、日本、亚太(除中国)等国家及地区。 二、发行人所处行业的基本情况 公司所属行业为小批量印制电路板行业。根据国家统计局2011年颁布的《国民经济行业分类》,本公司所从事的行业归属于电子元件制造业(C397)下的印制电路板制造(C3972)。 (一)印制电路板 1、印制电路板简介 印制电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)是指在绝缘基材上,按预定设计形成点到点间连接导线及印制元件的印制板。PCB的构成主要是绝缘基材和导体两类材料,在电子设备中起到支撑、互连部分电路元件的作用。PCB是支撑电路元件的骨架、连通电信号的管道,有“电子产品之母”之称。无论是大型计算机或个人电脑,通信基站或手机,航天飞机或汽车,家用电器或电子玩具,均需要用到PCB产品。在信息化、数字化的发展趋势驱动下,PCB产业将有着广阔的市场空间和良好的发展前景。 2、PCB的分类按照不同的分类方法,可以将PCB分为不同的种类,具体情况如下: (1)按客户不同阶段的需求划分根据客户不同的需求阶段,PCB可分为样板和批量板。批量板按照单个订单面积的大小,又可细分为小批量板和大批量板。样板、小批量板及大批量板的比较分析参见本节之“二、发行人所处行业的基本情况”之“(二)小批量板行业”。 (2)按层数划分 按照层数划分,PCB可分为单面板、双面板和多层板。 单面板是指在绝缘基板上仅一面具有导电图形的PCB,只有设计技术要求很低的电路才使用。 双面板是指绝缘基板的两面都有导电图形的PCB,由于两面都有导电图形,一般采用金属化孔使两面的导电图形连接起来。多层板是指有四层及以上的导电图形的PCB,层间有绝缘介质粘合,并有导通孔互连。多层印制电路板的层数通常为偶数。 (3)按基材柔软度划分 按基材柔软度划分,PCB可分为刚性板、挠性板和刚挠结合板。 刚性板是指以刚性基材制成的,具有一定强韧度的印制电路板。挠性板,也称柔性板,是指利用挠性基材制成,并具有一定弯曲性的印制电路板。 刚挠结合板是刚性板和挠性板的结合,既可以提供刚性板的支撑作用,又具有挠性板的弯曲性,能够满足三维组装的要求。 (4)按技术方向划分 按技术发展方向,业内将PCB分为单面板、双面板、挠性板、HDI板和特殊板等主要细分产品。 单面板、双面板、挠性板的介绍如前所述。 1)HDI板 HDI是印制电路板技术的一种,是随着电子技术更趋精密化发展演变出来用于制作高密度电路板的一种方法,可实现高密度布线,一般采用积层法制造(Build-up)。HDI板的生产工艺精度要求高,生产设备以及板材等也与普通印制电路板有所不同。按照HDI的工艺阶数,即埋盲孔的分布情况,可分为一阶HDI板、二阶HDI板、二阶以上HDI板。 HDI板的优点是轻、薄、短、小,这些特点可增加线路密度,有利于先进封装技术的使用、可使信号输出品质有较大提升,使电子电器产品的功能和性能有大幅度的改善,还可以使电子产品在外观上变得更为小巧方便。 HDI板目前不仅广泛应用于手机、笔记本、数码相机等消费类电子产品行业中,在通信设备、工业控制、医疗仪器、航空航天、安防电子等行业的应用也快速增长。大力发展HDI技术是我国PCB行业重点鼓励发展方向之一,随着技术进步、以及设计能力和理念的提升,国内未来HDI的市场需求将快速增长。本公司已经开发出三阶HDI产品,并获得了相关专利,HDI板是本公司未来的重点发展方向之一。