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面板需求激增,JMC提高COF基板报价以应对市场短缺
随着科技的飞速发展,尤其是智能设备领域的突飞猛进,面板需求呈现强劲增长态势。据市场消息透露,COF(片上薄膜)基板制造商正在面临严重的供应紧张局势,针对这一现象,其制造商计划将第二季度的报价上调8-15%。针对这一动态,JMC Electronics已响应市场需求的迫切,上调了COF基板的报价。
在当前的面板驱动IC市场中,智能手机的强劲需求无疑占据了主导地位。尤其是随着全面屏显示器的普及趋势日益明显,对COF封装的需求也在持续推动。华为、OPPO、三星等手机大厂的大规模采用,使得COF机型的渗透率开始加速提升。市场预测显示,今年智能型手机采用COF的数量将倍增,渗透率预计将从去年的16.5%飞速增长至今年的35%。
这一市场变化带来的不仅仅是需求的暴增,同时也为驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司带来了持续的发展机遇。产业链中的相关公司正积极应对这一市场需求的变化,以满足不断增长的生产需求。
其中,【】(002618)是一家专注于微电子柔性互连与封装业务的公司,已经形成了从FCCL到FPC、再到COF柔性封装基板以及COF产品的完整产业链。该公司不仅在PCB领域取得了显著的营收成果,其FPC业务也占据了公司营收的重要部分。另一家公司【】(002156)在中国封测领域排名第三、全球排名第十,具有较强的海外竞争力。该公司已经成功吸引了众多全球顶级半导体企业作为合作伙伴,其中包括TI、ST等知名企业。这家公司在互动平台上宣布,其COF产线已经完成了严格的内部试生产阶段,目前正在积极进行客户认证和导入等量产前的准备工作。这一系列的动态表明,这些公司正在积极布局,以应对市场需求的增长。
面板市场的强劲需求和供应链的紧张局势使得COF基板供应商面临巨大的挑战和机遇。在此背景下,JMC Electronics的涨价举措反映了市场的紧张局势,同时也预示着这一行业将迎来更加激烈的市场竞争和更加广阔的发展前景。
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