中环股份(002129)与中科院微电子所签署战略框架协议 半

相关事件概述

在科技产业蓬勃发展的时代背景下，该公司于2018年3月13日宣布了重大战略布局。公司与中科院微电子研究所、北京海淀科技园建设股份有限公司以及天津滨海高新技术产业开发区塘沽海洋高新技术开发区管理委员会共同签署了《高端半导体产业园区战略合作框架协议》。四方强强联合，共同致力于高端半导体产业园区的建设，意图在5G技术、毫米波通讯、太赫兹等新兴的化合物半导体产业进行布局。

紧接着第二天，即2018年3月14日，公司发布了《关于公司半导体材料产业进展情况的公告》，详细阐述了公司在半导体业务上的发展现状。

投资要点剖析

1. 合作巨头携手共进：与中科院微电子所的合作，为公司进入高端半导体产业提供了强大的技术支撑，预示着公司未来在此领域的发展有着无限潜力。

2. 光伏单晶硅片产能飞跃：公司同步扩产光伏单晶硅片，预计2018年底产能将接近国内第二水平，充分展示了公司在半导体材料领域的竞争力。

3. 应对市场变化：面对单晶硅片价格进入下降通道的市场环境，公司采取多种措施降低成本，稳定毛利率，显示出公司的经营策略灵活且有效。

4. 半导体业务成新引擎：公司的半导体业务快速发展，有望在未来成为公司的主要业绩增量，推动公司整体业绩的持续增长。

盈利预测及风险提示

在2月28日的公告中，公司列示了2017年的业绩快报，归母净利润达到5.59亿元，虽略低于市场预期。但基于公司对2018年单晶硅片出货量继续上升、半导体8英寸硅片产能大幅提升的预测，我们调整了对公司的EPS预测值。我们对公司的前景依然持“审慎推荐”的态度。

风险提示

值得注意的是，存在以下风险可能影响公司的未来发展：单晶硅片产能释放不及预期、单晶硅片价格下滑超出预期、中环领先半导体材料公司建设进度不如预期以及公司半导体硅片销量不及预期等。投资者在做出决策时，应充分考虑这些风险因素。